铭赛科技邀您莅临第二十四届华南国际电子生产设备暨为电子工业展
深圳会展中心1号馆 A13展位
2018年08月28日-30日
铭赛科技展位坐标，我在这里。
铭赛科技即将为您呈现个人媒体终端关键部件及半导体领域的自动化解决方案
VCM F弹簧点胶、漆包线焊接、LCP热铆接、定子动子总装胶，
CCM FPCB补强、通气孔胶、Lens锁固胶、PIN焊接、上下料/侧面胶/AOI检测及分拣、双摄框架缝隙检测喷胶，
半导体 ASIC包封胶、点锡膏、晶片底部填充、晶圆补强，
扬声器 音膜点胶、支架边缘点胶、焊点保护胶、线圈漆包线焊接、磁路装配，
手机组装 中框与TP粘接喷胶、芯片底部填充、SMD包封、ENCAP，
指纹模组 芯片底部填充、FPC基板与金属环导通点导电胶、SMD包封，
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铭赛科技现场将展示的机型
高精密压电喷射系统，柜式喷胶机，桌面式点/喷胶机，视觉微点焊机…
高精密压电喷射系统 PJS-100A具有业界先进、国内领先的微量喷射式点胶技术和稳定性，可以广泛应用于先进半导体制造和移动电子设备封装等领域的非接触式喷胶作业，同时适应锡膏，银浆，热熔胶，厌氧胶，红胶，UV胶，水胶等多种类型的流体喷射，可配合点胶机或自动线使用，实现高速连续长期生产，大幅度降低客户使用成本。
产品特性喷嘴校准功能，1分钟内即可完成喷嘴螺套更换，且胶量精度可控制在±2%以内(视不同胶水而定)
更优化的喷嘴、撞针结构设计，结合平滑梯形波控制技术，胶水喷射的散点率<0.5%，气泡控制良好
独特的结构与控制设计，最小可实现0.2mm点胶
直径，可在0.1mm窄缝隙点胶
最小胶点体积可达0.5nL
参数可量化，调节简单方便，工艺适应范围更广
轻松与各点胶系统集成，实现高产量、高一致性
模块化设计，只需替换或增加相应模块，即可实现 厌氧、热熔胶等特殊胶水喷射
有效降低用户耗材和使用成本
柜式喷胶机
GS-600是一款基于半导体封装和SMT最新点胶工艺要求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统，采用更稳固的大理石框架结构、更高效的直线电机传动、压电式喷射阀和百级防尘设计，满足行业越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性的要求。
主要应用于晶片/芯片的一级封装underfill、overfill、edgebond，以及SMT二级封装的underfill、encap、overfill等工艺。
系统集成了丰富的工艺组件，可选择底部加热、自动称重、自动清胶、激光测高、在线UV曝光、等离子风枪等多种功能模块组合。
同时，针对半导体封装和SMT行业特点，可选配前道预热及物料检测，后道保温及作业质量检测，进一步提高智能化水平，提高生产良率和系统稳定性。
产品特性高速、高精度
新一代自主核心压电喷射技术
丰富的工艺积累和组件选择
桌面式点/喷胶机
VS-300是一款高精度视觉点胶/喷胶机，在性能、易用性、可靠性等方面均达到了行业领先水平，满足行业用户对于生产效率和工艺质量的极致追求
产品特性
高：采用伺服电机和研磨丝杠模组，保证系统运行高精度、高速度、高效率、高一致性
平台重复定位精度可达0.01mm，搭配自主核心的气动控制器或喷射阀，实现流体的高精度稳定吐出和轨迹精确控制
非接触方式，可实现0.25mm的稳定胶线宽或胶点直径
智：智能视觉识别，激光测高，自动针头校正，在线UV曝光，液位检测等多种智能化模块可供选择
特：独特的点胶工艺模块，兼容吹和吸的方式进行自动胶阀清理，有效防止挂胶
高精密微点焊机
DW-200S是一款可一次动作完成除漆与焊接的视觉微点焊设备，其闭环控制电源、微压力机头、CCD智能运动平台、全新焊接工艺等方面均达到了行业领先水平，满足行业用户对于漆包线焊接生产效率和工艺品质的极致追求。
产品特性微压力：微压力控制机头，最小可实现40g高精密焊接；
智能化：视觉识别、压力实时反馈、能量实时监控、能量异常报警、自动磨焊头；
高精度：核心焊接系统搭载智能化平台，实现高精度工艺作业。
更多产品详情，请至展位现场：
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致力于提供个人媒体终端关键部件及半导体领域的自动化解决方案！
铭赛科技是国内领先的点/喷胶、微点焊及智能一体机等自动化设备供应商，致力于个人媒体终端关键部件及半导体领域的连接、装配、检测等自动化解决方案的研发、生产、销售。
主要产品包括点/喷胶机、视觉微点焊及智能一体机，核心工艺产品包括精密压电喷射系统、精密微压力机头等。
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