2024 SEMICON Taiwan展迎来新的巅峰，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，聚焦先进制程、异质整合、化合物半导体、硅光子和智慧移动等前沿议题，展示半导体产业如何成为AI时代背后的核心技术支柱。此次展会汇聚了众多半导体领域的领先企业，展示了芯片设计、制造以及封测领域的创新成果，为业界带来了一场技术盛宴。
本届SEMICON TAIWAN国际半导体展为公司提供了宝贵的机会，拓展了市场和品牌知名度，展示了铭赛科技在半导体封装领域的努力和成果，为未来发展提供了新思路。公司将继续坚持“成就更多高端智造”的企业使命，增加技术研发投入，不断提升产品质量和服务水平，为全球半导体行业发展贡献力量。
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