首尔半导体展（SEMICON KOREA 2025）是由国际半导体制造设备与材料协会SEMI主办，聚集国内外半导体材料与设备优秀企业共同参加的年度盛会。
今年展览的主题为“超越边界的创新”。随着人工智能的快速发展，从芯片设计、芯片制造及供应链，技术协作和创新都将超越现有的边界。
此次2025年韩国首尔半导体展览会的展品范围有：
设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等。
半导体材料：硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料。
产品及技术：IC产品与应用技术；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品；半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术。
铭赛科技在人工智能（AI）、先进制程、异质整合、ADAS自动驾驶等多个前沿领域中的2.5D封装、CoWoS、FOWLP、FOPLP等封装制程均有广泛应用。
在集成电路封装领域，可实现晶圆级封装（WLP），面板级封装(PLP)，倒装球栅格阵列封装(FCBGA)，倒装芯片级封装(FCCSP)，系统级封装(SiP)等封装形式，包括芯片底部填充(Underfill)，围坝与填充(Dam & Fill），助焊剂喷涂（Flux Spray）等工艺应用。
在分立器件等封装领域，可实现包含引线框架型芯片封装（Leadframe Package），基板型芯片封装（Substrate Package），管壳型芯片封装（Shell & Case Package）等封装形式，包括芯片包封（Chip Coating）、锡膏涂布（Solder Paste Painting）、灌胶（Potting）、器件加固（Component Reinforced-gluing）、芯片底部填充（Underfill）等工艺应用。
铭赛科技届时将携半导体行业点/喷胶解决方案亮相本届展会，在3号馆C642号展示众多核心产品。期待在韩国首尔与您相聚！
FS200A在线式视觉点胶机是一款多头、高速、高精度、高性价比在线点胶设备。该设备整合了多项核心点胶技术，通过搭载丰富配置，可在复杂工况下满足高精度包封、围坝、填充、粘接、补强等点胶工艺要求。
KPS4000作为一款高速、精密的非接触式喷射系统，展现出卓越的性能优势，具备强大的介质处理能力，可适配低、中、高还是超高粘度的介质。并且，为满足不同应用场景对介质的特殊要求，系统贴心地提供了UV型、防腐型或PUR型等多样化的配置选择，确保在各类复杂工况下都能实现最佳的喷射效果。
在设计上，KPS4000独具匠心，取消了喷嘴密封片和密封环，这一举措不仅有效降低了设备的消耗品成本，还简化了维护流程，为用户带来了实实在在的经济效益。同时，其ADJ矫正功能经过优化，重复精度高达0.01mm，即便历经2000万次的频繁驱动，依然无需进行内部调整，始终保持着稳定可靠的工作状态，为高精度的生产作业提供了坚实保障。
KSP系列是一款精密容积式单组份螺杆阀，适用于高精度分配单组份流体的应用场景，可完美分配低中高不同黏度的胶黏剂
KDP系列是一款精密容积式双组份螺杆阀，适用于需要精确控制双组份混合比列的应用场景，可处理各类双组份胶黏剂
KSV1000系列是一款专用含颗粒介质及中高粘度介质定量输送和点击的螺杆阀，阀体配有不同规格的螺杆，可覆盖不同流量和胶量要求的应用场景，阀体有快拆设计，便于快速清晰维护。
KSP系列是一款可连续出胶的精确定量的螺杆阀，阀芯由偏心螺杆与配套的弹性橡胶啮口，针对不同流量和胶量要求的应用场景，阀体配备不同流量规格的阀芯
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