聚焦科技成果转化 | 国投创业投资企业2025年6月动态

近日，搭载芯粤能自主研发第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成成功下线，该芯片封装于芯聚能V2P功率模块。这标志着芯粤能的SiC MOSFET芯片在新能源车主驱领域的产业化应用突破，成功实现了车规级芯片规模化制造的全产业链闭环，实现了高性能、高可靠性碳化硅芯片的国产化落地。在相同工况下，相比国际领先的碳化硅芯片同类产品，使用芯粤能此款芯片的功率模块出流能力更强，标志着其碳化硅主驱芯片的核心性能指标已跻身行业第一梯队，实现对国际头部厂商的技术赶超。

久信科技成都基地启用仪式于成都市龙泉驿区西部氢能产业园圆满举行。这是久信科技响应行业格局变化、强化三大产业化基地协同能力的又一里程碑，未来公司将进一步在特种电容及功率电源全链领域深耕，形成具有系统竞争力的产品架构与服务体系。

近日，深开鸿的KaihongOS获得由公安部计算机信息系统安全产品质量监督检测中心颁发的《网络安全专用产品安全检测证书（安全操作系统第四级）》，标志着KaihongOS成为国内首个、也是目前唯一一个通过公安部最高等级安全认证的开源鸿蒙操作系统发行版。

日前，灵赋生物子公司北京仁源欣生生物科技有限公司正式发布我国首个全人源纳米抗体大鼠（HuNanoRat），这一突破性研究成果成功跨越物种壁垒，为我国纳米抗体药物源头创新与研发开辟新格局。

近日，智联安宣布完成数亿元D+轮融资，本轮融资由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投，资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发加速与市场拓展。

近日，蓝动精密宣布完成数千万人民币的A+轮融资。本轮融由弘晖基金和毅达资本联合领投，将进一步推动公司半导体设备真空气路系统核心零部件国产化研发的进程。

日前在上海SNEC PV&ES 2025国际太阳能光伏展上，国电投新能源科技有限公司隆重举行“异质铜芯 光启未来”铜栅线光伏组件产品全球商业化启航仪式，欧莱新材作为重要合作伙伴应邀出席，并与国电投完成战略合作签约。作为国电投全球首款铜栅线异质结产品的关键材料供应商，欧莱新材凭借领先的光伏金属化铜靶材技术，为这一颠覆性创新提供了坚实的材料支撑。

由世界半导体大会组委会、世界集成电路协会共同主办的“2025世界半导体大会国际峰会”日前召开，会上发布“2025 中国集成电路创新百强企业”，国投创业投资企业寒武纪、中微公司、拓荆科技、粤芯半导体、集创北方、芯粤能、云天半导体、鑫华半导体等8家企业上榜。

近日，大连大特“多组分挥发性有机物（VOCs）标准气体的研制和产业化”项目荣获辽宁省科技进步三等奖。面对国内VOCs检测市场95%以上标准气体依赖进口的困境，大连大特针对VOCs组分复杂、含量低、强吸附等特性展开攻关。公司成功研制出25组分TO-15、43组分TO-14、57组分PAMS、116组分、117组分、13组分醛酮等系列VOCs气体标准物质，性能指标达到国际先进水平。

近日，江苏省科协公布2024年度江苏省行业领域十大科技进展成果，长光华芯“高效率高功率半导体激光芯片技术及产业化”项目、威派视子公司南京九川科学技术有限公司的 “无透镜数字芯片显微成像技术及生物医疗应用”项目成功入选。

近日，世炬网络与暨南大学、中电普天科技等高校、企业联合申报的《复杂环境低空通信感知系统关键技术研究与应用》项目荣获2024年度广东省科学技术奖科技成果推广奖荣誉称号。

来源  |  国投创业 

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