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CASVC News | 中科院创投受邀出席2018"一带一路"硬科技产业投资高峰论坛

CASVC News | 中科院创投受邀出席2018"一带一路"硬科技产业投资高峰论坛 CASVC国科创投
2018-11-08
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11月8日,2018全球硬科技创新暨“一带一路”硬科技产业大会在西安举行,中科院创投张旻晋博士受邀出席硬科技产业投资论坛,被投企业寒武纪、梦之墨「中国硬科技领域创星企业TOP50」。


2016年6月3日,李克强总理在调研视察国家“十二五”科技创新成果时表示:“硬科技就是比高科技还要高的技术。”


11月8日,中共西安市委、西安市人民政府举办的第二届全球硬科技创新大会隆重举行,大会搭建资本与科技沟通对接的绿色通道,以期推动中国硬科技产业发展环境、创新力量以及创新资本更好的发展。


会上,清科研究中心发布了2018中国硬科技领域创星企业榜单,覆盖人工智能、航空航天、信息技术、生物技术、智能制造、新能源、新材料、光电芯片八大细分领域的50家创业企业上榜。中科院创投被投企业寒武纪、梦之墨「中国硬科技领域创星企业TOP50」



张旻晋博士在论坛发言

在国家宏观政策扶持、新兴科技发展与整体市场的推动下,芯片投资行业迎来了全面发展。中科院创投张旻晋博士受邀出席此次圆桌论坛,并与常春藤资本创始合伙人付磊、中科创星董事总经理张涛一同探讨了投资“芯”逻辑,张旻晋表示:

“中科院创投受托管理的中科院科技成果转化基金重点投资院内外各前沿科技领域的早中期项目,芯片是重点关注领域,目前已投及拟投芯片企业有10余家。

近两年是芯片行业的机遇所在,资本也正在越来越多地投入到芯片行业中。中科院创投在看项目之时,看重的是该项目是否有“杀手锏”技术可持续创新的能力。国外很难有芯片初创企业的土壤,而国内却有很多生存和发展的机会。

芯片企业是较好的投资标的,需求刚性,供货期长,有充裕的时间去发展下一代产品,毛利率较高,很可能成为小而美的公司,被并购可能性较大。

人工智能对芯片行业提出了新的、爆发性的需求,引领了包括架构、算法、工艺的革新。国内AI芯片企业在近几年有机会跨越软件和生态的鸿沟,有巨大的发展空间。



当今,正值创新驱动发展战略以及科技强国战略多重叠加的机遇期,科技革命和产业变革正在孕育新突破,科技投资迎来新的发展期。自成立以来,中科院创投肩负着持续筛选、培育、转化中科院内外优秀科技成果的使命,保持着对硬科技领域投资的专业及专注,将持续努力推动优秀的科技成果产业化。


以下附创星企业50强榜单:


END


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国科创投由中国科学院控股有限公司于2017年发起设立,公司受托管理国科科技成果转化母基金,定位于中国科学院全院层面的科技成果转化投资平台,以“母基金+直投”的投资方式,坚持“投早、投小、投绿、投硬”。
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