《人民日报》2月3日刊发题为《做强材料“口粮” 端稳工业“饭碗”》的报道,聚焦我国在关键基础材料领域取得的进展。重点介绍了中国恩菲在集成电路用多晶硅领域取得的关键技术突破。
突破电子级硅材料技术
助力集成电路等产业快速发展
多晶硅,是集成电路、光伏面板等产品的重要原料。“随着光伏产业成长、材料工艺进步,太阳能用多晶硅材料价格持续走低,从10多年前的325万元/吨降到10万元/吨以下。”中国恩菲工程技术有限公司副总工程师严大洲说,近年来企业将视线对准了更高水平的材料——集成电路用多晶硅。与太阳能用多晶硅材料纯度需在“9个9”以上不同,生产集成电路的硅基材料需要纯度高于“11个9”。
“硅基材料中,区熔用多晶硅更‘尖端’,此前全球只有两家企业能生产。”严大洲说,5年前企业开始自主研发,目前纯度已经达到“13个9”,杂质极微量、晶体更完美,已经可以做出合格芯片。


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