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2024年度火炬科技成果（半导体领域）直通车（北京站）路演活动成功举办

中技所

2024-12-03

导读：推进半导体领域科技创新与产业创新深度融合，促进新质生产力发展。

11月27日，2024年火炬科技成果（半导体领域）直通车（北京站）路演活动成功举行。本次活动由工业和信息化部火炬高技术产业开发中心，北京市科委、中关村管委会，深圳证券交易所主办，中国技术交易所、电子城高科创E+共同承办，得到中关村智用人工智能研究院、北京电子城城市更新科技发展有限公司、北京电子城集成电路设计服务有限公司、深交所科融通平台、中伯伦科技发展有限公司、中关村人才协会海峡两岸人工智能产业协同发展工作委员会的大力支持。

半导体产业是信息产业发展的基础，其发展直接关系我国高水平科技自立自强。北京作为国际科技创新中心，已经成为国内半导体产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一。本次直通车活动深入挖掘北京市半导体产业领域重点企业发展需求，有针对性的遴选具有产业化前景的技术成果，通过搭建半导体领域科技、产业、资本要素融合对接平台，推动半导体领域产业链、创新链、资金链、人才链融合，力争将首都科技资源优势转变为产业发展引领优势，促进北京地区半导体产业竞争力提升。工业和信息化部火炬中心党委委员郭锦海、北京市科委、中关村管委会成果转化处四级调研员鲁庆莲、北京电子控股有限责任公司科技创新部副总监兰文丽、中国技术交易所董事长郭书贵等领导参会。

工业和信息化部火炬中心党委委员郭锦海致辞

工业和信息化部火炬中心党委委员郭锦海在致辞中表示，火炬科技成果直通车工作就是工信部火炬中心联合地方科技部门，整合各类要素资源，打通产学研用通道，促进技术要素有序流动和合理配置，实现创新链与产业链协同发展的重要途径之一。自2019年常态化开展以来，火炬科技成果直通车建立了“五方联动”的成果转化机制，已经成为具有全国影响力的科技成果转化公共服务品牌。今年火炬科技成果直通车（北京站）以半导体领域为切入点，推进半导体领域科技创新与产业创新深度融合，促进新质生产力发展。希望以本次活动为契机，充分发挥北京产业优势和资源优势，京津冀区域互补，创新技术更多落地。

中国技术交易所副总经理孙芸介绍“半导体领域产学研协同创新计划（强芯计划）”

本次路演活动上中国技术交易所副总经理孙芸介绍“半导体领域产学研协同创新计划（强芯计划）”，该计划由中国技术交易所、中关村智用人工智能研究院、北京科创空间投资发展有限公司、中伯伦科技发展有限公司共同发起设立，将积极吸纳半导体相关行业组织、龙头企业、相关高校院所等成为协同创新计划的核心成员，联合打造半导体领域“科创资源汇聚枢纽”“需求驱动成果转化”“科技产业金融一体”的专业化、特色化产学研促进服务平台。

本次路演的6项优质成果分别来自佰路威科技（北京）有限公司、正则量子（北京）技术有限公司、北京莱泽光电技术有限公司、中北大学、北京翼光科技有限公司和北京智教合一科技有限公司。北京企业、投资机构、协会联盟等700余人参与了路演活动。

项目简介

空天地一体化多模终端核心芯片U560

本项目为面向5G-A应用的空天地一体化多模终端核心芯片解决方案。该方案实现了5G RedCap/NTN/LTE三模合一的设计，支持分米级5G高精度定位，支持uRLLC/高精度授时等5G新特性，支持卫星互联网制式，是一款集数传、定位、控制于一体的全功能满速率多模终端芯片。首款终端芯片U560已回片，测试效果良好。芯片基于12nm FinFET工艺，采用RF-SoC高集成度设计，支持兼容小容量存储的方案架构，在成本、功耗、小型化等方面具备明显的系统性优势。

光量子计算机计算及量子安全解决方案

本项目聚焦实用化光量子计算与量子安全解决方案，以自主研发的光量子底层硬件—量子光源、纠缠源及量子光芯片为核心技术支撑，不断丰富和拓展多元化产品矩阵，旨在推动未来算力领域的深刻变革。项目从光量子技术路径出发，优先攻克高品质量子光源、光量子芯片及量子探测等核心技术难题，短期内致力于专用光量子计算机的研发，中长期瞄准实用化通用光量子计算机的实现。目前成功实现光量子底层硬件、量子模拟机、量子计算学习机以及量子安全产品的研发与落地，构建了全栈式的软硬件产品体系，为生物医药、新材料、金融、通讯加密、数字安全等多个领域提供了强大的赋能支持。项目团队在国际一流学术期刊上发表了300余篇论文，累计获得超过30000次Google Scholar引用，拥有20年量子信息研究与产业经验，以及100余项相关专利申请。

基于激光隐切技术的半导体晶圆加工装备

本项目自主开发具有世界先进水平的面向复合全系材料的晶圆激光划片机，结合多参数激光融合以及先进的工艺技术和智能控制，可实现涵盖第一代至第三代半导体，以及现代光子芯片等晶圆的高速精密切割，满足当前新能源、电动汽车、高速大宽带通讯以及航空和高速铁路等行业对高功率芯片的需求。同时也可满足高校、科研院所等研究新型复合材料进行切割、开槽、加工微结构等方面需要。

MEMS高温压力传感器

本项目针对涡轮发动机和风洞试验等恶劣环境下对温度、压力参数的迫切需求，开展SOI基压阻式高温压力传感器研究，采用 MEMS工艺制造，具有成本低、体积小、精度高等特点。同时基于硅MEMS技术，研制出一款压阻式颅内压传感芯片，具有外形尺寸小、批量化制造、成本低等优点，可应用于医疗器械及工业领域，满足医用环境及特殊环境的测压需求。

芯片可靠性验证一站式解决方案

本项目依托优势合作的射频实验室、环境实验室、PCB/FPC/SMT工厂资源，涵盖电路设计与生产、电磁兼容、EDA工具代理、IP引进评估、设计服务、仿真服务等方面，为工业控制、自动驾驶、汽车电子、人工智能等行业客户提供从产品设计（ID/MD和整机评价）到研发过程（PCB、SI/PI、DFM和ODM），从测试（EMC、环境及可靠性）到生产（供应链管理、打样、批量）的一站式专业解决方案，覆盖从设计到生产调试的全流程服务，帮助客户缩短研发周期，提升产品质量。

集成电路实训平台智慧方案

本项目聚焦集成电路和智能制造领域，构建集教学、科研与产业服务于一体的综合性平台，着力解决集成电路领域技能型支撑人才短缺及该领域核心技术受制于人的困境。项目创新研制、销售光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等关键设备模拟机和搭建设备装配组装实训线；搭建国内集成电路“设计、制造、封装、测试”全产业链实训线，构建了集教学、科研与产业服务于一体的综合性平台；创新融入虚拟现实技术，搭建VR虚拟仿真实训线；开发AI本地化部署大模型数字助教，可实时与学生互动答疑。