陕西宝成航空仪表有限责任公司隶属于中国航空工业集团有限公司，是我国从事航空机载导航设备及其相关仪表研发制造骨干企业。
无氰电沉积（铸）铜技术
一、性能特点
1.镀液稳定，深镀能力好， 电流效率高，沉积速度快；
2.镀层光亮，整平性好；
3.镀层性能满足QJ2849等。
二、工艺流程
前处理→预镀→电沉积（铸）铜→后处理→机械加工。
三、工艺条件
温度：(10～40 ) ℃；
电流密度：(3～4) A/dm2；
沉积速度：每1A/dm2电流密度为(10～12)µm/h；
电镀时间：视厚度定。
四、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于电铸铜。长期应用于批量生产。
无氰镀镉/镉钛技术
一、性能特点
1.溶液成分稳定，电流效率高、沉积速度快，均镀和深镀能力与氰化镀镉相当；
2.镀层结晶细致，耐腐蚀好；
3.镀层性能满足HB5036、HB 5362、Q/AVIC PM 318、QJ453、GB/T13346、GB/T9800 ，镀镉的彩色钝化膜和镀层分别通过96h、360h盐雾考核。
二、工艺流程
前处理→无氰镀镉/镀钛→出光→除氢→钝化（彩虹色、黑色）。
三、工艺条件
温度：(10～40) ℃；
pH值：5.0～7.0；
电流密度：(1～1.5 )A/dm2；
沉积速度：(12～15) µm/h。
四、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于海洋大气或与海水接触钢铁、铜合金、弹性零件的防护。长期应用于批量生产。
无氰镀金/硬金技术
一、性能特点
1.电流效率高（接近100％）、沉积速度快，溶液均镀能力和深镀能力良好；
2.镀层细致光亮、孔隙少、耐腐蚀好，与镍、铜、银等金属结合力好；
3.镀层性能满足HB 5052、QJ/Z 57、GJB 1941、GB 12304，硬金层显微硬度可达HV 130～HV 250。
二、工艺流程
前处理→预镀→无氰镀金/硬金→后处理。
三、工艺条件
温度：(40～45) ℃；
pH值：9～10；
电流密度：(0.1～0.15 )A/dm2；
沉积速度：(4～6 )µm/h。
四、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于装饰、导电、焊接、减少接触电阻、 耐磨的零组件。长期应用于批量生产。
无氰快速光亮镀铜技术
一、性能特点
1.镀液稳定，电流效率高，沉积速度快；
2.镀层光亮，整平性好；
3.镀层性能满足HB/Z 5069、Q/AVIC PM 335、GB/T12333。
二、工艺流程
前处理→预镀→快速光亮镀铜→后处理。
三、工艺条件
温度：(10～40 ) ℃；
电流密度：(2～4) A/dm2；
沉积速度：每1 A/dm2电流密度为(10～12) µm/h。
四、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于加厚镀铜。长期应用于批量生产。
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