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2017年TMT硬件行业展望

2017年TMT硬件行业展望 廣發香港財富管理
2017-01-10
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导读:1)市场最早会在2017年第二季度开始炒作苹果概念股份;2)双摄像头手机、指纹识别功能渗透率进一步提升;3)个别相关半导体封装设备制造商率先受惠。


行业观点

1)2017年手机零部件板块展望正面

☞ 2017年是苹果手机用户换机的大年(iPhone 面世 10周年)

☞ 国内智能手机厂商继续提升全球市场占有率,有利大陆零部件供应商

☞ 手机新增功能(双摄像头、指纹识别)渗透率爬坡上升,拉动相关零部件需求


2)个人电脑市场将连续第六年收缩,预料相关板块股价继续偏弱

△2016年全年股价表现


主要看点

1)市场最早会在2017年第二季度开始炒作苹果概念股份;

2)双摄像头手机、指纹识别功能渗透率进一步提升;3)个别相关半导体封装设备制造商率先受惠。


估值分析

重点覆盖的TMT硬件股份2017E P/E估值为4x-21x,股值合理。


投资策略

1)主力配置上游零部件供应商, 回避下游手机品牌公司;

2)乐视事件促使部分手机零部件制造商估值下调,提供入市机会;

3)半导体封装设备制造商将率先受惠。


 推荐个股

 ASM太平洋(522 HK,增持):半导体封装设备龙头公司,双摄像头模组设备制造商。公司将率先受惠于半导体封装业界为苹果订单投入的设备资本开支。


瑞声科技(2018 HK,买入):苹果手机用户换机年的标的股份,近期估值回调


丘钛科技(1478 HK,买入):成长股份。CMOS摄像头模组制造商。考虑到来自新产品(指纹模组)的贡献,加上核心CMOS摄像头模组业务的产品结构改善,2017年公司盈利将继续维持高速增长(EPS 增速 40%+)


风险因素

 零部件出现缺陷导致产品回收,人民币大幅波动




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