3月13日，新华网刊登了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中“集成电路”领域，特别提出碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体也就是行业人士关注的第三代半导体要取得发展。

官宣来了

十四五规划中提到的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）均为第三代宽禁带半导体材料，其中氮化镓用于半导体器件中时，具备耐高温、高开关频率、低导通电阻、高效率、化学性质稳定等优异特性，不过受限于制造工艺、应用成本等因素的限制，多年以来氮化镓仅实现小范围应用。

近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现，并正在打开应用市场。自从2018年开始，氮化镓在消费类快充电源领域的应用就已经进入了快车道。未来五年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于激光雷达、5G通信、新能源汽车、特高压、人工智能、数据中心等场景。 

产业利好

氮化镓写入十四五规划，意味着这一产业将在未来的发展中获得国家层面的大力扶持，加速以氮化镓为代表的第三代半导体产业大规模实现技术自主可控；并有望成为我国打破欧美发达国家在第二代半导体领域技术垄断的突破口，缓解以美国为首的发达国家对我国半导体产业发展形成的压力，最终完成弯道超车。 

这也将为整个快充产业链带来极大的利好，在即将爆发的大规模产品迭代中，不仅是氮化镓功率器件，与之配套的控制芯片、变压器、电容、快充工厂都将迎来前所未有的市场机遇。

2021年5月18-20日，东莞国际物联网展览会IIOTC、东莞国际芯片及半导体产业博览会ChipS+SemiconS将会与CMM电子制造自动化&资源展/工业自动化&工业装配与传输技术展同期同地举办。

2021年5月18-20日

东莞·广东现代国际展览中心

展品范围

主办单位：

新加坡新展展览集团（SingEx Exhibitions）

世展和新展联合展览（广州）有限公司

东莞惠智协展览有限公司

承办单位：

世展和新展联合展览（广州）有限公司

东莞惠智协展览有限公司

2021展览面积达40,000平米+，预计将有800+国内外知名品牌商亮相CMM展；拟为45,000+观展商提供前瞻资讯及专业有效的供应链解决方案；助力推动电子制造及工业自动化全产业链健康发展。

下一个风口已经来临，你还等什么？2021年5月18-20日，东莞国际物联网展览会IIOTC、东莞国际芯片及半导体产业博览会ChipS+SemiconS以及CMM电子制造自动化&资源展/工业自动化&工业装配与传输技术展，期待您的参与！