聚酯PET切片中端羧基（—COOH）含量对纺丝和薄膜生产的影响如下：
一、对纺丝的影响
1. 可纺性优化
端羧基含量适中对纺丝工艺具有双重作用：
- 适度端羧基（30-35 mol/t）：可促进熔体适度热降解，改善熔体流动性，减少纺丝断头现象。例如，工业丝生产中端羧基含量控制在30-35 mol/t时，可缓解熔体因高温降解导致的粘度波动，提升拉伸稳定性。
- 过低端羧基（<30 mol/t）：分子量分布过窄，熔体结构过于均匀，反而不利于取向，导致纺丝断头增加。
2. 热稳定性与降解控制
端羧基是热降解的敏感指标。含量过高（>35 mol/t）会加剧熔体热降解，导致纤维强度下降和染色不均。例如，纤维级PET切片端羧基需控制在30 mol/t以下，以避免熔体在纺丝箱体内过度降解。
二、对薄膜生产的影响
1. 熔体稳定性与成膜性能
- 端羧基过高：加速熔体热降解，增加薄膜破膜风险，同时氢离子残留会降低薄膜绝缘性。例如，膜级PET切片端羧基需控制在20-30 mol/t，以平衡结晶速率和熔体强度。
- 协同控制DEG含量：端羧基与二甘醇（DEG）共同影响分子量分布。DEG含量高会降低熔点，但端羧基过高会抵消其增塑效果，导致薄膜脆性增加。
2. 光学与热性能
端羧基含量过高会导致薄膜色泽发灰、雾度增加，且热稳定性下降，影响耐热封和耐老化性能。例如，BOPET薄膜要求端羧基≤35 mol/t，以确保光学性能均匀性。
三、生产控制建议
- 纺丝级PET：端羧基控制在30-35 mol/t，通过优化酯化率、缩聚真空度及熔体输送温度实现。
- 膜级PET：端羧基需≤30 mol/t，结合DEG含量（1.0-1.4%）和灰分（≤0.025%）综合调控，以平衡熔体流动性和成膜性能。
综上，端羧基含量需根据具体应用场景动态调整，既要避免过高引发的降解问题，也要防止过低导致的熔体结构僵化，从而保障纺丝和薄膜生产的稳定性和产品品质。
