安信机械军工 | 3C自动化系列专题二：OLED风起，面板设备大有可为

本报告是3C自动化系列专题的第二篇，意在通过详细梳理触控面板产业链上下游之间的关系以及未来的发展趋势，帮助投资者理清触控面板相关设备的投资机会。

显示模组：AMOLED模组封装设备市场空间41亿美元，国内企业大有可为。触控模组：投资机会集中在中后段制程，OLED将促进全贴合工艺普及。盖板玻璃：OLED加速3D玻璃应用，热弯机和精雕机是两大主战场。

预计2016-2018年3D热弯机的市场空间分别为7亿元、19.5亿元、30亿元；精雕机的市场空间每年大约为14-17亿元，建议关注劲胜精密（创世纪母公司）、田中精机（远洋翔瑞母公司）、智慧松德（大宇精雕母公司）。此外，作为精雕机核心元件的电主轴，建议关注国内领军企业昊志机电。风险提示：OLED和3D玻璃市场推广不达预期；OLED产能受限。