国金中小盘-每周投资建议61期

本周观点变化>>

Ø 新增推荐&观点变化

1、本周发布《国金中小盘TMT产业链专题研究之七：蓝宝石专题》。

1）基本结论：消费电子引爆需求，行业集中度将提升

蓝宝石在智能手机和可穿戴设备领域的应用，将引爆蓝宝石的潜在需求，未来三年蓝宝石产业有5倍以上成长空间。

Ø 蓝宝石凭借优越的光学性和电学性和使其相比康宁等强化玻璃具有明显的性能优势，有望成为高端消费电子领域保护玻璃材料的新宠；

Ø 预计2016年消费电子蓝宝石需求将达4.62亿毫米，三年5倍以上增长空间。

苹果在iWatch和iPhone盖板上采用蓝宝石材料后，将占蓝宝石总需求的80%，毋庸置疑成为需求端单寡头。

我们对蓝宝石产业的分析框架是：在苹果占蓝宝石需求垄断地位下，蓝宝石行业的需求和供给变化成为非独立事件，苹果整合蓝宝石产业链上下游，将导致未来蓝宝石供给端也趋于集中，蓝宝石供给端也将出现寡头。

Ø 为了保证产品质量和供应链安全，苹果一贯采取“扶持核心供应商＋垄断高端产能”的供应链整合模式，由2、3家大型供应商提供（5:3:2比例）；

Ø 如果苹果对蓝宝石供应商延续这一供应链整合模式，未来将由2~3家寡头垄断蓝宝石供给端。

未来苹果蓝宝石最大供应商有望占据全球市场40%以上份额（目前全球最大公司市占率20%左右），因此存在10倍以上增长空间，是产业链中最具有投资价值的企业。

从苹果需求来看，我们判断具备技术佳、成本低和规模大三方面能力的厂商最有可能成为苹果供应商。

基于上述逻辑，奥瑞德全球产能最大、长晶技术优良、成本控制能力佳，蓝思科技储备巨大的切割产能，并且已投巨资向上游延伸，是目前最具有投资价值的公司；GTAT拥有最先进的长晶和切割技术，成为最具备潜力的公司；同时，建议关注云南蓝晶和元亮科技。

2）推荐公司

奥瑞德：技术领先、正在积极扩产

蓝思科技：挟资金优势，后端产能巨大

GTAT：与大客户深度合作，布局先进长晶和切割技术

2、本周发布报告《国金中小盘TMT产业链专题研究之八：先进封装》。

1）基本结论：产业正在加速，技术领先型企业受益

从PCàNBà手机/平板à可穿戴设备，半导体产业小型化需求不减。

Ø 未来电子行业的发展方向是可穿戴设备和MEMS（微机电系统），可穿戴设备/MEMS自身产品特性和应用场合对半导体元器件小型化的要求进一步加大。

未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。

Ø 最新晶圆代工制程已接近材料和工艺的物理极限，未来进步空间有限；

Ø 开发先进晶圆制程使芯片面积缩小的性价比在变低。

下游电子大厂芯片产品纷纷转向采用先进封装工艺，封装行业技术门槛提升，行业将向技术领先型企业集中。

封装的本质是电气互连，在芯片小型化和高效率的需求驱动下，先进封装的发展方向是“以点替代线的连接”，完成“点的连接”的核心工艺是TSV和Bumping（Copper Pillar）。

Ø TSV（硅通孔技术）可以将晶粒正面的I/O信号口引至背面，从而便于实现芯片与芯片、或者芯片与基板之间I/O信号口的连接（通过金属凸点（Bumping）来实现）；

Ø Bumping（金属凸点）技术中Copper Pillar（铜柱）是最先进的方式。

掌握综合封装工艺（TSV和Bumping/Copper Pillar是最核心、技术壁垒最高的工艺）的企业才能实现多种先进封装方式，下游芯片种类众多，需要提供定制化封装解决方案，具备多种先进封装技术的企业才具备进入多种芯片封装市场的扩张能力。

此外大型客户也更青睐有能力提供“一站式”解决方案的封装企业。

2）推荐公司

长电科技：国内封装龙头，综合技术能力优势大。

华天科技：WLCSP/TSV放量，积极布局高端Bumping。

硕贝德：晶圆级封装下半年投产，手机光学组件新贵。

Ø 覆盖品种跟踪

1、浪潮信息

1）因占模拟组合比重超过20%，以上周均价33.8元减仓300万股浪潮信息。

2）Gartner报告显示，今年一季度，浪潮服务器出货量80929台，，同比增长288.7%。华为的出货量为85919台，同比增长61%。排名第一的惠普出货量为534652台，同比下降7.9%。戴尔的出货量为464141台，同比下降10.1%。IBM的滑坡幅度最大，出货量同比下降27.8%，至166311台。

点评：数据反映了我们去年开始推荐浪潮的观点，即公司叠加了国产化+云计算两大周期。那在目前的股价如何看？我们认为目前的市值和估值水平反映了国产化周期的预期，因为国产化是个长期过程、而非一蹴而就；但目前市值尚未反映云计算时代，企业IT系统重构的大趋势，而这一产业趋势并未被市场充分认识和理解。继续看好公司，将其作为我们模拟组合的首选配置。

Ø 国金中小盘配置组合（第55期）

1、组合最新仓位和净值