国产半导体探针卡龙头强一股份冲刺科创板IPO，华为哈勃、正心谷和基石资本等参投，拟募资15亿元

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近日，上交所官网披露，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）的科创板IPO审核状态已变更为“已受理”，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。此次科创板IPO，强一股份计划募资15亿元人民币，其中12亿元将用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。

强一股份的招股书显示，公司成立于2015年8月，是一家专注于为半导体设计与制造提供服务的高新技术企业，主要致力于晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产和销售。

公司创始人周明先生，1973年出生，本科学历，毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业。在创业前，他曾在多家电子和半导体科技公司担任职务。强一股份拥有探针卡及其核心部件的专业设计能力，是国内少数掌握自主MEMS探针制造技术并能批量生产、销售MEMS探针卡的厂商之一，打破了国外厂商在该领域的垄断。

探针卡是半导体生产过程中晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，属于半导体产业的基础支撑元件。晶圆测试是晶圆制造与芯片封装之间的重要环节，能够实现芯片制造缺陷检测和功能测试，对芯片设计具有重要指导意义，直接影响芯片的良率和制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对整个半导体产业链具有重要意义。

因此，在人工智能和数字化技术不断发展的背景下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子和工业等领域发挥关键作用的半导体产品的可靠性。

在探针卡销售方面，强一股份的产品种类齐全，包括2DMEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等.

探针卡行业长期被境外厂商主导，国产替代空间广阔。强一股份凭借2DMEMS探针卡的自主研发制造，近年来市场份额不断提升，成为国产厂商的代表之一。

根据Yole数据，2023年强一股份首次跻身全球半导体探针卡行业前十，位列第九，打破了境外厂商的垄断局面。结合TechInsights数据及公司业绩，强一股份也是2023年全球第九大探针卡厂商，是境内探针卡市场的领军企业，主要与国际领先探针卡厂商竞争。

强一股份的探针卡产品线丰富，掌握了24项核心技术，拥有171项授权专利，其中发明专利67项。业绩方面，2022年至2024年上半年，公司营收分别为2.54亿元、3.54亿元及1.98亿元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元及4084.75万元，盈利能力稳步提升。自成立以来，强一股份已完成多轮融资。2020年获得丰年资本5000万元天使轮投资后，又吸引了元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本等众多知名投资者。2023年1月的最新融资中，正心谷资本、湖北科投、诺华资本等也参与其中。

此次IPO，强一股份计划募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目，以进一步提升公司实力。

未来，强一股份将重点拓展2DMEMS探针卡在算力GPU、CPU、NPU及FPGA等高端领域的应用，薄膜探针卡力争实现90GHz的技术突破，2.5DMEMS探针卡则聚焦成为合肥长鑫、长江存储等国产存储龙头的合格供应商，并在HBM领域及高端CIS产品上实现大规模出货，持续巩固和扩大其在探针卡行业的领先地位.