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一、上市进程:正式启动港交所主板上市计划
8月20日向港交所递交主板上市申请,摩根大通、中信建投国际、广发证券(香港)担任联席保荐人
A股表现强劲:截至8月21日收盘股价216.16元/股,市值1864.79亿元,年内股价涨幅超350%
二、核心定位:英伟达供应链的“中国关键伙伴”
黄仁勋台北宴会大陆唯一受邀企业,入选英伟达核心供应商名单
全球AI及高性能算力PCB龙头:2025年一季度相关收入市占率全球第一
深度绑定英伟达:联合研发动态阻抗调节技术提升GPU供电效率15%,技术团队参与芯片架构设计优化功耗与热噪音达22%

三、技术壁垒:高端PCB领域的全球领跑者
核心技术突破:具备100层以上高多层PCB制造能力,全球首批实现6阶24层HDI大规模生产,掌握8阶28层及16层任意互联HDI技术
工艺极限能力:6阶HDI激光孔精度达0.076毫米,良率稳定在85%,攻克微米级叠层、对准及信号完整性难题
产品应用场景:覆盖AI算力卡、AI服务器、数据中心交换机等核心设备,适配新能源汽车、高速通信等高增长领域
四、客户与业绩:巨头背书+业绩高速增长
全球客户矩阵:60%营收来自海外,合作特斯拉、AMD、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头
财务数据亮眼:2022-2024年营收从78.85亿元增至107.31亿元;2025年一季度净利9.21亿元,同比大幅增长
五、产能布局:全球化智能制造网络成型
生产基地分布:中国惠州、长沙、益阳及泰国、马来西亚五大生产中心
智能制造优势:拥有中国PCB行业首批智能工厂,自动化生产提升良率与效率,支撑快速交付能力
六、行业红利:AI驱动高性能PCB需求爆发
市场规模扩张:2029年全球AI服务器出货量预计达540万台,年复合增长率超20%
价值量提升:AI服务器单台PCB价值量显著高于传统服务器,数据中心AI基础设施投入推动高频高速PCB需求
七、募资规划:聚焦扩产、研发与全球化
产能升级:加码内地智能制造设备,扩建泰国、越南HDI及MLPCB生产设施
技术研发:投入mSAP设备及先进PCB技术研发,巩固技术竞争优势
运营支持:补充营运资金,强化全球供应链韧性与客户服务能力
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