在电子、新能源等众多行业蓬勃发展的背后，有一种看似不起眼却至关重要的材料—导电银浆。键盘、手机平板、太阳能电板、智能卡、射频识别等设备，正是依靠它们实现连接，从而发挥出完整的功能。
银的导电性在金属里排第一，具有优异的导电性、导热性、良好的化学稳定性以及焊接性，被广泛应用于现代电子产业的各个领域。不管是OLED柔性屏还是LCD屏，屏幕里都有无数条细如发丝的导电线路，这些线路就是用 “导电银浆” 印刷而成的。
本期就和小丰一起了解导电银浆的“那些事”~
一、
导电银浆的组成
导电银浆通常由微米尺寸的金属银粒子、聚合物粘合剂、溶剂、助剂等通过机械混合制备而成的粘稠状浆料。
其中，银粉为导电功能相，它的本征特性如微观结构、形貌、尺寸及其分布、表面活性等，这些特性对最终膜层的导电性能有重要影响。
粘接相是导电浆料的成膜物质，分无机粘接相和有机粘接相两大类，作用主要有二：一是起骨架作用，将银粉粘结在一起实现布线的导电功能；二是作用于膜层与基材之间，实现导电膜层与基材的粘结。
溶剂也是导电浆料不可或缺的重要组成，起溶解树脂并调节浆料粘度的作用。
此外，助剂在导电浆料中也扮演着重要的角色，主要有触变剂、分散剂、流平剂、抗氧化剂等，起改善浆料的涂覆性能和膜层的理化性能的作用。
二、
导电银浆按固化方式分类
导电银浆根据固化方式可分为烧结型导电银浆、低温固化导电银浆和紫外光固化银浆三大类。
01
烧结型导电银浆
烧结型导电浆料以银粉作为导电相、玻璃粉作为粘结相、有机溶剂及其他助剂混合作为有机载体混合制，此类导电银浆烧结成膜，烧结温度一般>500℃。
烧结型导电银浆主要应用于陶瓷、玻璃等高温的绝缘基板。这类导电银浆较多的应用于电位器、厚膜电路等承载物可耐高温的电子元器件，如MLCC内部电极、光伏电池电极印刷，PCB局部导电路径等领域。
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玻璃陶瓷基银浆
形态：银灰色膏体
焊接性：100N
固含：86±1wt%
附着力：5B
固化条件：450℃/5分钟
02
低温固化导电银浆
低温固化导电银浆是由银粉、高分子有机聚合物体系、有机溶剂和添加剂组成。其固化温度一般＜300℃，可利用丝网印刷工艺得到与基材附着良好的线路导线。
低温固化导电银浆的主要特点是固化温度低，粘接强度高，电性能稳定。它适用于低温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等；也可用于无线电仪器仪表工业导电粘接。
低温固化导电银浆还可用于多种柔性基材的印刷，如PET、PC、PEN、PI、纸张、热塑性弹性体等。
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03
紫外光固化银浆
紫外光固化银浆中的粘接相与前两者相比更为复杂，至少应具备紫外光固化单体、光敏剂和交联剂。
它的固化机理也相对复杂，光敏剂在紫外光的作用下激发成为活化分子，活化分子诱导感光性高分子产生共聚反应，最终交联形成网状结构。
由于成膜不需要加热，紫外光固化银浆常常被用作热敏元件和不需要加热固化的部件的粘接导通。
三、
导电银浆按应用分类
根据导电银浆的用途，可以将其分为电子导电银浆和光电导电银浆。
01
电子导电银浆
电子导电银浆主要用于电子器件的制造，如印刷电路板（PCB）、集成电路、多层陶瓷电容器（MLCC）内部电极、半导体封装等，更关注材料的耐久性、附着力和工艺兼容性，要求具有优良的导电性能，较低的电阻率，用于电路连接和信号传输。
02
光电导电银浆
光电导电银浆则主要用于高导电性、高可靠性的和细栅线精度的光伏电池或光电显示领域，如太阳能电池、OLED显示屏电极、光电传感器等。
光电导电银浆具有较高的光吸收和光电转换效率，以最大化电能或光电转化效率，能够有效提高光电器件的性能，更注重银浆的透光性、耐候性和与透明基材的结合力。
总之，导电银浆作为电子工业中不可或缺的基础材料之一，其性能优化和技术革新将直接影响到整个行业的进步和发展。随着应用的不断更新进步，期待导电银浆在未来有更加广泛的应用。
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