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泵浦研发工程师
任职要求：
1、本科以上学历，CET-4，良好的英文读写及交流能力，光通信、半导体、光电子等相关专业；
2、本科五年以上，研究生三年以上有高速光模块，源光器件，泵浦激光器设计和工艺开发工作经验；
3、尤其熟悉高速光模块的技术路线、架构组成、封装工艺流程、检控标准，有400G/800G相关高速光模块开发经验优先；
4、有研发项目开发经验，具有良好的项目管控能力、技术攻关能力、执行力、交付能力；
5、要求有良好的沟通能力，统筹管理能力和团队合作精神，有责任感和奋斗精神。
岗位职责：
1、负责光模块产品的架构设计支持，设计及工艺评审，工艺开发及验证，技术难点攻关，开发报告，技术文档撰写；
2、研发及客户样品制作与交付，产品测试数据review，失效分析与报告，研发试验任务；
3、产品线持续技术支持，包括工艺改进，成本优化，FA，客户审核，不良品分析等；
4、研发项目各阶段所需文件的编制，撰写和交付；
5、协助研发管理平台和技术平台的建设。
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信号完整性工程师
任职要求：
1、211硕士以上，电子通信专业；
2、有8年以上SI/PI等仿真实际工作经验；
3、精通应用设计仿真软件工具ADS，HFSS, Cadence Sigrity，Cadence allegro等EDA仿真软件；
4、熟悉DDR3/DDR4/PCIE/USB/MIPI等协议规范，根据协议规范梳理仿真测试需求，输出仿真规范；
5、熟悉光模块协议10G以下，10G，28G，56G等等协议规范，根据协议规范梳理仿真测试需求，输出仿真规范，熟悉OIF-CEI-5.0标准协议等；
6、有丰富的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性理论知识和仿真原理、模型和使用方法；
7、对EMC，EMI有很深的了解，能够使用软件作出仿真；
8、熟练的英文文献阅读能力；
9、有独立完成多个PCB板级实际仿真经验。
岗位职责：
1、独立完成项目的SI/PI仿真和结果分析，协助设计人员定位分析问题，输出各种仿真报告，并提出合理改善建议；
2、根据仿真结果推动部门完善相关规范和设计；
3、熟悉阻抗计算，阻抗建模与仿真，熟悉PCB材料对SI的影响，和PCB Layout工程师，PCB板厂一起确定满足信号完整性和可制造性的材料叠层。
4、根据要求完成串扰和时序仿真和分析，并给出结论和改善建议。
5、负责行业技术跟踪、PCB新材料、新工艺的基本研究。
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MCU嵌入式软件开发工程师
任职要求：
1、本科及本科以上学历，硕士优先，电子信息工程、电子技术、自动化等专业毕业；
2、熟练使用RT Thread、UCOS、Free RTOS等实时操作系统，熟悉RT Thread系统者优先；
3、熟悉STM32、飞思卡尔、兆易创新等ARM Cotex-M4内核的单片机；
4、精通C语言编程，熟练使用IAR、KEIL等编译工具；
5、具有两年以上相关开发经验；
6、熟悉UART、SPI、I2C等接口，熟练编写这些接口的驱动程序；
7、能读懂电路原理图，熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器；
8、具备较强的独立开发能力，善于沟通。
岗位职责：
1、使用MCU进行嵌入式系统开发；
2、评审规格书和电路原理图；
3、对自己开发的产品进行普通测试和压力测试；
4、配合FPGA工程师实现指定功能；
5、对未来要开发的产品进行提前预研。
4
结构设计高级工程师
任职要求：
1、机械设计制造、材料或相关专业，本科以上学历，英语CET4或以上；
2、有三年以上产品结构设计开发经验，有大中型通信、IT、电子类企业/研究所等相关企业的产品工程类专项开发经验；
3、能够熟练使用熟悉Pro/E、Solidworks、AutoCAD等3D和2D软件、能使用热仿真软件Flothem（优先）、Icepack和Ansys的优先；
4、熟悉无源和有源光器件结构和工艺特点(比如Pumper，PD, Isolator, VOA, Switch, Wave locker, WDM)；
5、熟悉玻璃、陶瓷、金属加工工艺，能理解简单的物理光学原理和电原理；
6、 熟悉TOSA、ROSA、BOSA等器件封装设计，对封装材料及工艺熟悉；
能够通过热模拟和力学分析的结果分析并改进结构设计；
7、熟悉通讯行业结构设计相关的标准和法规、认证体系和流程；
8、具有有良好的团队合作和敬业精神，责任心强，务实；
9、 具有快速学习能力与创新能力；
10、 具有良好的文字和语言表达及沟通能力；具有一定的英语读写能力。
岗位职责：
1、负责产品前期的结构设计评估，依据产品规格书和光学要求和工艺要求进行3D建模，评估产品的结构设计是否可行。输出结构3D模型和评估报告，回复客户结构设计相关问题；
2、负责项目立项后的详细结构设计及评审，输出结构BOM和零件工程图；
3、负责零件加工、检验过程中的技术沟通和支持。输出产品结构装配的说明，参与确认并指导产品首样的试装配。主导产品结构的MDVT测试，验证产品结构是否合格；
4、负责产品结构设计相关文件的编写、归档；
5、处理研发和中试阶段出现的结构相关问题，改进设计。
5
FPGA工程师
任职要求：
1、熟悉AMD/INTEL等主流厂商FPGA使用；
2、熟悉常用的SPI/UART/IIC/ETH等接口的使用及调试；
3、熟悉DDR3/DDR4等外围存储接口的IP使用及调试；
4、熟悉FIR/IIR/FFT信号处理及PID等控制方法原理及调试；
5、有图像处理经验优先；
6、有LIDAR开发经验优先；
7、有深度学习、神经网络开发经验优先。
岗位职责：
1、对高速ADC/DAC进行控制、对转镜系统进行控制；
2、对高速ADC返回的数据进行存储；
3、对返回的数据进行滤波、快速傅里叶变换等操作；
4、对前端数据形成点云处理；
5、对点云数据进图像识别处理；
6、通过ETH进行数据传输。
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驱动软件开发工程师（Base：北京）
任职要求：
1、本科5-8年或硕士3年以上开发经验；
2、扎实的C/C++编程基础，熟悉Linux系统开发和调试，熟悉处理器系统架构，有Linux设备驱动及BSP开发经验；
3、熟悉Linux设备驱动开发(PCIE驱动，网络设备驱动)，能够独立完成Linux设备驱动的开发；
4、熟悉SOC上常用总线或硬件接口的驱动及调试，有一定的硬件基础；
5、熟悉TCP/IP协议及不同的网络服务模型，具有网络开发经验；
6、熟悉Bootloader及Linux系统bringup，有一定的shell 编程能力；
7、具备详细设计文档的编写能力，具有良好的编码规范；
8、思维清晰，逻辑严密、工作细致，有高度的责任感和良好的职业素养；
9、善于学习新技术和新方法，具备良好的分析、解决问题的能力，具备良好的沟通能力和团队协作精神；
10、较好的英文阅读，文档编写和文字交流能力；
11、有光通信系统相关的工作经验优先。
岗位职责：
1、主要负责应用程序的设计、编码、测试和文档编写工作；
2、维护已有软件模块并添加新的特性；
3、参与项目实施的其它相关工作。
7
硬件工程师（Base：北京）
任职要求：
1、 计算机、通信等相关专业本科及以上学历；
2、 本科5年，硕士3年以上的硬件板块开发调试经验；
3、 能独立完成硬件板块从设计，调试，测试到生产支持；
4、 熟悉了解PowerPC, ARM, x86等嵌入式CPU的硬件平台，有相关设计经验；
5、 熟悉了解各种硬件接口：SPI, I2C, UART, USB，PCIE，Ethernet switch等；
6、 思维清晰，逻辑严密、工作细致，有高度的责任感和良好的职业素养；
7、 善于学习新技术和新方法，具备良好的分析、解决问题的能力，具备良好的沟通能力和团队协作精神；
8、 较好的英文阅读，文档编写和文字交流能力；
9、 有光通信系统相关的工作经验优先。
岗位职责：
1、负责硬件系统板卡的的硬件设计开发；
2、负责硬件板卡的设计文档编写，SCH/PCB设计，Bring up和转产。
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硬件工程师（Base：武汉/深圳）
任职要求：
1、有扎实的电子电路基础知识（模拟电路/数字电路等），具备电子或通信类产品研发经验，有良好的硬件开发基础；
2、熟悉常用开发工具Altium/Orcad/
Cadence等软件，会使用电路常用的设备（可调电源，万用表，示波器等）；
3、能吃苦耐劳，积极向上，能承受一定强度的压力，有良好的团队协作与沟通能力。
岗位职责：
1、分析并制定EDFA模块硬件设计方案，硬件原理图设计；
2、关键器件选型，硬件系统风险评估，如硬件功能、散热、串扰、电磁兼容性、ESD等；
3、产品调测，样机试制；
4、NPI转产,RMA模块的分析;
5、电子物料替代选型。
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FPGA工程师（Base：武汉）
任职要求：
1、本科3-5年或硕士2-4年以上；
2、扎实的数字电路设计能力，熟悉常规的硬件调试技巧；
3、扎实的FPGA设计能力，熟练使用verilog进行代码开发；
4、熟悉xilinx/intel厂商fpga器件，能够进行fpga选型并指导硬件工程师进行fpga电路绘制；
5、熟悉掌握vivado/quartus编译软件使用，熟练掌握vcs/modelsim等仿真软件；
6、具备详细设计文档的编写能力，熟悉PLM流程；
7、思维清晰，逻辑严密、工作细致，有高度的责任感和良好的职业素养；
8、善于学习新技术和新方法，具备良好的分析、解决问题的能力，具备良好的沟通能力和团队协作精神；
9、有OTN电层设备的开发经验优先，有OTU,Ethernet传输通信开发经验优先。
岗位职责：
1、主要负责OTN设备业务FPGA方案制定，详细设计文档制定等；
2、主要负责OTN设备业务FPGA中具体子系统代码开发、仿真验证、板卡验证、系统调测；
3、参与OTN设备系统方案讨论，制定业务FPGA领域方案；
4、参与项目实施的其它相关工作。
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软件工程师（Base：武汉）
任职要求：
1、本科5-8年或硕士3-5年以上；
2、扎实的C++编程基础，程序设计思路清晰，熟悉常规的设计模式；
3、熟悉Linux下多线程、多进程、socket开发；
4、熟悉TCP/IP协议及不同的网络服务模型，具有网络开发经验；
5、熟悉linux shell 编程；
6、具备详细设计文档的编写能力，具有良好的编码规范；
7、思维清晰，逻辑严密、工作细致，有高度的责任感和良好的职业素养；
8、善于学习新技术和新方法，具备良好的分析、解决问题的能力，具备良好的沟通能力和团队协作精神；
9、有光传输通信开发经验优先。
岗位职责：
1、光层软件平台搭建；
2、光层各个板卡软件建模（包括 5 类板卡：放大类板块、合分波/波长选择类板卡、保护类板卡,断纤检测/扫波类板卡、开销管理类板卡)；
3、光层保护规范整理和制定，模型软件建模；
4、分布式控制协议和业务协议制定；
5、告警性能制定；
6、光层设备管理功能梳理和建模（包括：光层开销处理、带管等)。
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PLC/电气工程师
任职要求：
1、统招全日制本科及以上学历，自动化、机电一体化、电子等相关专业；
2、精通自动化控制原理、PLC控制系统、传感器原理、电路原理、电工基础，懂PLC和PC编程者优先；
3、熟练应用AutoCAD、Protel、Eplan等制图软件，熟练使用OMRON、倍福等品牌PLC系统；
4、精通伺服、步进、变频系统的控制方法和参数调整；
5、2年以上电气控制相关行业工作经验，从事过真空镀膜设备、半导体行业电气设计者优先；
6、思维敏捷，思路清晰，有系统性分析和解决问题的能力，可能需要出差技术支持。
岗位职责：
1、负责镀膜设备电气控制系统的研发工作；
2、与机械结构项目负责人沟通对接，参与项目前期的方案制定；
3、按计划完成项目电气图纸、BOM清单，并保证其准确性；
4、负责项目电气图纸、程序、BOM的存档，保证项目技术资料的完整性、准确性；
5、参与设备调试，指导电气装配安装设备电路；
6、把控项目整体进度，及时协调推动项目进度，解决项目电气控制问题；
7、完成上级交给的其它任务。
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电源工程师
任职要求：
1、射频匹配器电路的设计；
2、按照项目要求完成硬件设计，布线，调试等工作，编写相应的技术文档；
3、负责射频电源、直流高压电源测试，分析产品性能及各项技术指标是否满足需求；
4、电源类产品设计研发、方案评估，开发进度跟进；
5、射频电源、直流电源故障分析处理。
岗位职责：
1、本科及以上学历，电气及自动控制/电子通讯工程等相关专业；特别优秀的可放宽到大专学历；
2、3年以上电源行业相关工作经验；
3、熟悉使用网络分析仪，频谱分析仪，信号发生器、示波器、功率分析仪等常用测量仪器；
4、精通模电、数电，熟悉一种仿真软件、布线软件，熟悉应用电路设计其中一种软件；
5、具有良好的团队合作精神。
6、有从事射频电源、直流可编程电源的研发设计工作经验优先。
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END
