【华创中小盘】科阳光电调研纪要
时 间：2014年12月2日
地 点：科阳光电，苏州
公司接待：硕贝德董秘、科阳光电常务副总
调研人员：华创中小盘张健组织联合调研，参与人员来自多个机构超过20人
观点：维持11月21日《研究笔记39-硕贝德》的观点，继续建议买入，公司是国产手机指纹移动支付渗透率提高的最佳标的。
科阳光电是硕贝德控股的合资公司，成立于2013年10月，位于苏州，注册资本1.2亿元，总占地面积约47000平方米，专注于WLCSP封装和测试技术，目前可以提供的封测产品包括CIS、指纹识别芯片、MEMS、LED等。
项目一期总投资金额2.6亿，目前建成1期，2期3期待建，1期有三层，每一层5500平米，目前只用了一层的一大半厂房。
技术水平：公司从产品设计到样品生产到量产很顺利，进度很快，做晶圆级封装要好于昆山和长电，西钛3年量产，长电5年还没搞出来。
工艺特色：(1)铜线制程，优于铝线；（2）设备国产化，工艺先进，量产速度比同行快；（3）产品可靠性好，自主测试设备。
工艺流程：（1）围堰成型；（2）工件堆叠；（3）工件磨削；（4）通孔成型；（5）硅面包封；（6）电极暴露；（7）金属沉积；（8）重布线；（9）线路包封；（10）金属增厚；（11）锡球阵列；（12）字符直写；（13）工件分切；（14）芯片挑拣；（15）包装测试。
收费模式：目前是收取加工费模式，一个指纹识别模组目前加工费1美元以上，未来收费模式有可能会变。
目前主要下游：CIS+指纹识别，生产难度上，CIS生产自动化程度更高，指纹识别模组要比摄像头模组难很多，目前半自动化生产。
CIS，最大客户是思比科，其订单需求大于我们产能；目前以200万像素摄像头封装产品为主，能做到500万像素，800万像素产品在研，预计到明年一季度能出来。
指纹识别客户
（1）公司TSV的方案替代wire bonding工艺，TSV不需要高投入的净化室，可以实现低成本高水平；
（2）华天没有采用TSV技术，只做了Trend和RDl，把比较难的部分留给了下游模组厂商；
（3）指纹识别一片8寸片最多600-800颗。
生产进度和产能：
（1）13年12月中旬开始产品设计，12月底完成设备搬迁，今年4月20开始打通技术工艺，4月底开始样品测试，8月份开始可靠性测试及试产，10月产量1k/月（8英寸）；
（2）目前产量不到2k/月，产能扩张以5-6k片/月为单位，建造周期3-4个月，只需要买核心设备，预计明年一季度能达到6k/月设计产能，对应为30万指纹芯片/每月（良品率较好情况下，一片8吋晶圆可切割500颗裸芯片）；
（3）2500片/月为盈亏平衡点。
如何看待欧菲光和舜宇光学可能采用的指纹识别整合到触摸屏方案：
（1）技术上，这种方案非常不成熟，未来很难成为主流；
（2）由于技术差异，舜宇光学和欧菲光等摄像头模组制造商没有晶圆级芯片封装和TSV技术，现在再投晶圆级芯片封装/TSV生产线，磨合期起码两年，因此短期内无法进入指纹识别模组市场。
指纹识别产业链一体化：
（1）垂直一体化成本优势会非常突出；
（2）同汇顶保持业务合作关系，短期没有股权合作计划；
（3）公司目前具备一定的产业链一体化能力，公司明年有望成为从封装+模组全制程的供应商。