据报道，东京芯片制造公司 Rapidus 计划建造一座能够生产 1.4 纳米处理器的晶圆厂，与台积电（2028 年开始生产 1.4 纳米芯片 ）展开直面竞争。同时，Intel 和三星电子也正在开发各自版本的相关技术。
Rapidus 于 2022 年成立，背后有软银集团、索尼等日本主要企业的支持，并已获得日本政府数十亿美元的补贴。该公司的目标是建立能够使用最新制造工艺生产芯片的本地生产线。Rapidus 今年早些时候在日本北部岛屿北海道开始测试其首条生产线，预计将于 2027 年开始生产 2 纳米芯片，公司希望在同一年开始建设其 1.4 纳米晶圆厂。
该公司计划通过采用名为"单片晶圆处理"的制造方法来超越已建立的晶圆厂运营商。虽然 Rapidus 的竞争对手也使用这种方法，但仅限于生产工作流程的某些阶段。而 Rapidus 计划在其整个生产线中更广泛地实施单片晶圆处理。
芯片制造过程中有几个步骤涉及对硅施加热量。其中，退火阶段可修复生产过程中晶圆上可能形成的任何缺陷。另一种称为氧化的制造方法则在晶圆上施加保护层，防止进一步损坏。
目前，大多数晶圆厂批量进行这些高温制造步骤，一次性对二十多个晶圆进行退火和氧化处理。相比之下，Rapidus 计划作为其单片晶圆处理方法的一部分，一次处理一个晶圆。该公司预计这种方法将提高产量并减少晶圆质量的不一致性。
Rapidus 还计划以其他方式提高运营效率。在硅晶圆完成生产线后，需要切割成芯片。随后，芯片制造商必须将多个芯片连接起来，生产功能完整的处理器，然后将成品放在称为基板的基础层上。公司计划将这一目前需要大量人工的过程自动化，并在其晶圆厂内完全完成。而其他芯片制造商通常将这项任务交给外部供应商。
Rapidus 将于明年开始其 1.4 纳米晶圆厂所需的研发工作。该公司预计该设施将于 2029 年开始批量生产，比 台积电晚一年。未来，Rapidus 可能会为该晶圆厂配备基于更先进的 1 纳米工艺制造处理器的能力。
Saasverse Insights
Rapidus 的崛起标志着全球芯片制造格局正在重塑，日本正试图重回半导体制造强国行列。这家公司采用的单片晶圆处理和全自动化集成策略，不仅是技术创新，更代表着新兴厂商通过工艺革新而非规模优势来挑战行业巨头的新范式，为中国芯片企业提供了差异化竞争的思路。
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