迪思科推新型激光划片机 提升半导体切割效率
日本半导体加工设备领军企业迪思科（DISCO）近日宣布，成功开发出新一代激光划片机，可将生产效率提升约50%。随着人工智能技术快速发展，AI芯片对高带宽存储器（HBM）等高性能存储半导体的需求持续增长，芯片结构日趋复杂，加工精度要求更高。此次推出的新设备可实现批量高效处理，预计将于2026年下半年正式发售。
三大新机型应对不同半导体加工需求
迪思科此次针对存储半导体和逻辑半导体分别推出三款新型激光划片机。其中，面向存储半导体的机型采用一体化设计，可在同一设备内完成加工与检测，显著提升单位时间内的晶圆处理数量。
HBM作为AI数据处理的核心组件，需将多个芯片堆叠并进行微细结构加工，对切割精度要求极高。新设备搭载高功率激光系统，确保在复杂结构下的稳定高精度切割。
另一款适用于逻辑半导体材料的新型设备则计划于2027年4月上市。通过优化内部结构，进一步提高晶圆加工的自动化水平与生产效率。
拓展新应用领域 推出晶圆异形加工设备
除传统切割设备外，迪思科还将进军晶圆定制化加工领域，计划于2026年1月推出可实现自由形状加工的新设备。该设备支持在晶圆上钻孔或进行高精度异形切割，初期将主要应用于量子计算等相关研发项目，助力前沿科技领域的材料创新与市场开拓。
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