壹周要闻第153期
大半导体产业供应链动态
01
企业动态（1月20日）
台积电传再建两厂，CoWoS大爆发
据台媒《经济日报》报道，台积电计划在中国台湾地区南部科学园区三期（南科三期）新建两座CoWoS先进封装厂，投资金额预计超过2000亿新台币（约合61.2亿美元）。这一计划是为了应对AI驱动的先进封装需求的强劲增长。新工厂总占地面积为25公顷，包括两座CoWoS工厂和一座办公楼，预计将于2025年3月开工，并于2026年4月竣工。
此次扩产计划是台积电短期内规划的八座CoWoS新厂的一部分。除了南科三期的两座新厂外，台积电还在嘉义科学园区推进六座CoWoS工厂的建设，其中包括嘉义一期已建的两座工厂、群创光电改建的两座工厂，以及嘉义二期原计划建设的两座工厂。嘉义二期的建设因土地交付时间延迟至2026年1月，因此台积电优先在南科三期租用土地建设新厂。
台积电的CoWoS技术（Chip on Wafer on Substrate）是一种2.5D/3D封装技术，能够将CPU、GPU、DRAM等芯片以并排方式堆叠，节省空间并减少功耗，特别适用于AI和高性能计算（HPC）领域。随着AI技术的快速发展，CoWoS封装技术的需求急剧增加，成为高性能计算芯片制造的关键技术。
点评：
台积电此次大规模扩产CoWoS工厂，反映了其对AI和高性能计算市场的强烈信心。CoWoS技术作为当前高性能芯片封装的核心技术，其市场需求的增长速度远超预期，尤其是在英伟达、AMD等大客户的推动下。台积电的扩产计划不仅有助于缓解当前的产能紧张局面，还将进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。然而，CoWoS技术的高需求也引发了市场竞争的加剧。除了台积电外，日月光等其他封装企业也在积极扩充类似CoWoS的封装产能。未来，随着更多企业进入这一领域，市场竞争可能会更加激烈。此外，台积电还需应对来自其他半导体巨头的技术竞争，例如英特尔的Foveros技术和三星的X-Cube技术。
台积电的CoWoS扩产计划不仅是对市场需求的积极响应，也是其技术创新和市场布局的重要一步。随着AI和高性能计算市场的持续增长，先进封装技术的重要性将进一步凸显，而台积电凭借其技术优势和产能布局，有望在未来的市场竞争中继续保持领先地位。
02
企业动态（1月22日）
英特尔18A工艺，赢得新客户
英特尔在先进半导体制造领域取得了重要进展，其18A工艺技术吸引了更多客户的关注和合作。根据最新消息，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）已成功将新客户纳入其RAMP-C项目，该项目旨在为美国国防部（DoD）提供先进的半导体解决方案。
英特尔18A工艺技术是其自2011年引入FinFET技术以来最重要的晶体管创新之一。该工艺集成了PowerVia背侧供电技术和RibbonFET环绕栅极技术，显著提升了性能和能效。这些技术不仅提高了晶体管密度，还优化了芯片的功耗表现，使其在高性能计算和AI应用中更具竞争力。
近期，英特尔宣布其18A工艺已成功点亮并运行操作系统，标志着该技术已准备好进入大规模生产阶段。此外，英特尔还计划在2025年将18A工艺推向市场，预计首批外部客户的设计将在2025年完成流片。英特尔的18A工艺不仅将用于其自身的产品线，如Panther Lake桌面和笔记本处理器，还将通过代工服务吸引其他芯片设计公司。
点评：
英特尔18A工艺的进展和新客户的加入，标志着其在先进半导体制造领域的竞争力正在逐步恢复。通过引入RibbonFET和PowerVia等创新技术，英特尔不仅提升了自身产品的性能和能效，还为代工服务提供了强有力的技术支持。
从市场角度来看，英特尔的18A工艺有望改变全球半导体制造的格局。一方面，它为英特尔与台积电和三星等竞争对手的直接竞争提供了技术基础；另一方面，通过与美国国防部的合作，英特尔进一步巩固了其在美国本土半导体供应链中的重要地位。
此外，英特尔的代工服务策略（IDM 2.0）也为其带来了新的增长机会。通过吸引包括博通、亚马逊和微软等在内的客户，英特尔不仅能够扩大其市场份额，还可能受益于美国政府对本土芯片制造的支持政策。总体而言，18A工艺的成功将为英特尔在AI和高性能计算领域的发展奠定坚实基础，并推动其代工服务业务的持续增长。
03
企业动态（1月23日）
SK海力士示警：存储需求急速下滑
近日，全球第二大DRAM厂商SK海力士发出警告，称DRAM与NAND Flash等标准型存储产品的需求正在加速下滑。该公司指出，目前存储市场的增长主要依赖于数据中心和AI相关应用，而传统的手机、PC等标准型产品应用市场表现疲软，预计需求下滑趋势将延续至2025年上半年。
SK海力士在2024年第四季度的财报显示，其营业利润同比增长23倍，达到8.08万亿韩元，营收增长75%，这一增长主要得益于AI应用的高频宽存储器（HBM）的热销。然而，公司同时警告称，传统存储产品的需求下滑将对市场产生较大压力，预计2025年上半年市场仍将面临挑战。
为应对需求下滑，SK海力士计划在2025年上半年将NAND Flash产量削减10%，以缓解供过于求的局面。此外，全球其他存储巨头如三星和美光也已采取减产措施。尽管如此，市场分析机构TrendForce预计，2025年DRAM价格仍将下跌，上半年跌幅较为明显。
点评：
SK海力士的示警反映了存储行业当前面临的复杂局面。一方面，AI技术的快速发展为高端存储产品带来了新的增长机遇，HBM等高性能存储产品的需求持续攀升；另一方面，传统消费电子市场的需求低迷导致标准型存储产品供过于求，价格下跌。这种分化趋势表明，存储行业正在经历结构性调整，未来市场将更加依赖于技术创新和高端产品的市场需求。
存储巨头的减产措施虽然有助于缓解短期的供需失衡，但长期来看，行业仍需关注宏观经济环境和新兴技术的发展趋势。对于企业而言，加大在AI和数据中心等领域的布局，同时优化产品结构，将是应对市场变化的关键策略。
04
市场动态（1月23日）
晶圆厂，大砍资本支出
近期，全球晶圆厂纷纷削减资本支出，反映出半导体行业面临的市场需求疲软和产能利用率下降的双重压力。三星电子宣布将其2025年晶圆代工部门的资本支出削减至5万亿韩元，相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。这一决策主要基于订单需求的疲软以及先进制程面临的良率和延期问题。此外，三星计划将投资重点放在现有生产线的升级上，例如将部分3nm产线转换为2nm，以及在平泽P2工厂安装1.4nm测试产线。
联电也大幅削减了资本支出。2025年，联电的资本支出预算为18亿美元，相比2024年的29亿美元减少了37.93%。该公司预计本季度毛利率将降至25%左右，创下四年新低。联电的资本支出削减主要由于市场需求低迷和客户持续消化库存。
点评：
晶圆厂大幅削减资本支出是行业应对当前市场环境的必然选择。一方面，全球经济的不确定性以及消费电子市场的低迷导致芯片需求下降，使得晶圆厂的产能利用率大幅降低。另一方面，先进制程的研发和生产面临技术瓶颈，导致投资回报率下降。从行业趋势来看，这种资本支出的削减可能会对半导体产业链的上下游产生连锁反应。设备供应商和材料厂商可能会面临订单减少的压力，而晶圆厂则需要在技术升级和成本控制之间寻找平衡。此外，随着市场逐渐进入调整期，晶圆厂的策略将更加注重优化现有产能和提升技术竞争力，而非单纯的产能扩张。
05
国内（1月20日）
重庆新陵微电子6英寸车规级晶圆产线即将试产
据涪陵高新区综保区官微消息，位于涪陵高新区（涪陵综保区）电子信息标准化厂房的重庆新陵微电子有限公司传来项目新进展。据悉，重庆新陵微电子有限公司的产线管理团队拥有20多年海内外功率半导体芯片设计、晶圆制造、封测和应用的丰富经验和能力，在涪陵高新区（涪陵综保区）投资的6英寸IGBT功率半导体生产线项目为市级重点和区级重点项目，计划建设一条具备70微米的超薄背面工艺和正面Trench技术的6英寸车规级晶圆生产线。主要产品包括IGBT、MOSFET等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。
目前，重庆新陵微电子有限公司的洁净车间装修已基本完成；配套设施装修已部分完工，预计一季度完成；首批7台设备已经成功搬入厂区，设备搬入陆续进行中。预计一季度实现背面工艺通线，二季度实现整线通线，并进行试生产。预计2027年完全达产后年产约120万片6寸晶圆，有助于满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
06
国内（1月21日）
士兰集宏SiC生产线项目预计Q1封顶
据厦门日报报道，1月21日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上，钢结构首吊成功，该项目预计今年一季度封顶。
据悉，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。
两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，届时将较好满足国内新能源汽车碳化硅芯片需求，助力厦门市第三代半导体产业加速发展与配套产业的快速培育。
07
国内（1月21日）
ASML将不再披露对华销售情况
据外媒报道，荷兰政府决定，将光刻机巨头阿斯麦的对华销售情况，排除在敏感商品出口信息的披露范围之外。
报道称，经荷兰外交部证实，荷兰政府从2023年9月起不公开披露阿斯麦在中国的大部分销售情况，而该政策此前从未被报道过。
据了解，荷兰2023年在美国政府施压下，出台了一份具有军事意义的“两用”商品清单，重点针对阿斯麦的深紫外光刻机（DUV），规定该设备需要申请许可才能出口，最先进的极紫外光刻机（EUV）则一直需要出口许可。尽管欧盟要求披露敏感商品如EUV光刻机的许可证授予情况，但这一要求并不适用于新清单上的DUV设备，原因是披露此类信息容易泄露特定公司的敏感商业数据。
编辑 | 泓明数字营销部
声明：本公众平台发布内容（文字、图片及影音等素材）部分来源于网络，转载内容不代表本平台观点，如涉及版权请直接与我们联系。
