据报道，苹果正在与40多家印度供应商接洽，以转移部分iPhone供应链。截至2024年3月，苹果在印度组装了价值140亿美元的iPhone，占其全球产量的14%。苹果计划在未来几年内将印度制造的iPhone占比提升至20%-25%。此外，苹果也在要求越南政府给予更多的政策扶持，以加速相关产能落地。
尽管苹果的“去中国化”策略在进行中，但数据显示，中国大陆供应商在苹果供应链中的重要性仍在提升。中国大陆企业通过加大投入和产能扩张，从较小的硬件平台如AirPods、iPad等产品切入，逐步争取到iPhone等大平台产品的组装订单。此外，中国大陆供应商在零部件贡献比在半导体部件的贡献显著更高，显示出在下游零部件、组装等环节的能力高速提升。
苹果公司在供应链管理上的动作引起了全球资本市场的关注。尽管苹果高层强调中国市场和供应链的重要性，并表示“没有中国的合作伙伴们，苹果无法取得今天的成就”，但苹果也在积极推动供应链的多元化，减少对中国的依赖。苹果供应链的“去中国化”是一个复杂的过程，涉及到全球政治经济格局的变化、企业成本控制以及市场多元化的需求。对中国而言，这既是挑战也是机遇。挑战在于需要面对全球供应链重组带来的不确定性，机遇在于推动国内供应链的升级和转型，提升本土企业的技术创新能力和国际竞争力。同时，这也提醒中国企业需要加强与全球市场的合作，提高供应链的灵活性和抗风险能力，以适应全球供应链的新变化。
在中美经济对话后，拜登政府迅速采取了一系列新的芯片限制措施，目标直指中国的成熟芯片产业。据《纽约时报》报道，美国政府正准备对中国“传统芯片”制造进行贸易调查。这些成熟制程芯片，通常指的是28纳米及以上制程的芯片，广泛应用于消费电子、汽车、医疗设备等多个领域。
拜登政府此次的行动，打着“国家安全”的旗号，试图对中国的芯片产业施加进一步的压力。美国商务部正在起草草案，计划指定谷歌、微软等科技巨头的云服务平台担任美国人工智能（AI）芯片全球分销的“看门人”，以此作为打击中国芯片产业的新手段。此外，美国还计划对中国的成熟制程半导体基于贸易法301条款展开调查，可能会对中国芯片及产品征收关税、实施进口禁令或其他措施。
拜登政府对中国成熟芯片产业的最新出口管制措施，显示了美国在高科技领域对中国的遏制战略正在不断升级。这一政策不仅对中国半导体产业构成挑战，也可能对全球半导体供应链造成冲击，影响全球市场的稳定和公平竞争。对中国而言，这既是一个挑战也是一个机遇，促使中国加快半导体技术的自主研发和产业链的国产化进程，减少对外部技术的依赖，提升国内产业的竞争力和自主创新能力。同时，这也提醒全球半导体企业需要加强风险管理，提高供应链的灵活性和抗风险能力，以适应全球政治经济格局的变化。
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！
全球领先的汽车零部件供应商博世集团近期宣布，美国商务部已与其达成初步协议，根据《芯片与科学法案》向博世提供高达2.25亿美元（约合人民币16亿元）的补贴，以及约3.5亿美元（约合人民币25亿元）的拟议政府贷款，用于支持博世在加州罗斯维尔市的碳化硅（SiC）功率半导体工厂改造及产能提升项目。博世计划投资19亿美元（约合人民币138亿元）将该制造设施转型为生产SiC功率半导体的工厂，并预计从2026年开始以200毫米（8英寸）晶圆生产芯片。
博世的这一投资将大幅提升其在全球SiC芯片市场的竞争力。满负荷生产后，该项目预计将生产博世SiC半导体总产能的大部分，并可能占美国所有SiC器件制造产能的40%以上。此外，博世还计划向美国财政部申请相当于合格资本支出额25%的先进制造投资抵免。
博世获得的巨额补贴和投资计划，标志着其在全球SiC芯片市场中的雄心和承诺。这不仅将加速SiC技术的发展和应用，还将为博世在全球半导体产业中赢得更多的市场份额。同时，这也体现了全球对于SiC技术日益增长的需求和重视，预示着SiC功率器件市场将迎来新一轮的增长和竞争。此外，这一投资不仅将加强博世在全球半导体供应链中的地位，还将推动SiC技术在新能源汽车、光储充、轨道交通、高压电网等领域的应用。SiC功率器件因其在能效、耐高温和频率性能方面的优势，市场需求持续增长。
近期，美国商务部对英伟达公司提出了要求，让其调查自家芯片如何流入中国市场。据报道，英伟达已责令包括Super Micro Computer在内的多家大型分销商，以及戴尔科技等合作伙伴，对东南亚地区的客户实施随机检查。这一行动显示了美国对芯片出口管制的严格态度，尤其是在高端AI芯片领域。
美国对英伟达的芯片出口限制始于2022年，当时美国限制了英伟达向中国市场提供A100和H100这两款AI处理器。为了绕开管制，英伟达推出了专为中国市场设计的A800和H800芯片。然而，随着美国商务部进一步扩大对高级AI芯片的定义，并增加了对运往多个国家的芯片产品的额外许可要求，英伟达的A800和H800芯片也被列入禁售名单。
英伟达方面强调，公司始终要求客户和合作伙伴无条件遵守所有的出口管制规定，并表示任何形式的非授权二手产品转售，尤其是灰色市场的转售行为，都只会给业务带来负面影响。戴尔公司也回应称，将严格要求分销商和经销商遵循所有适用的法规及出口管制要求。
此次调查和出口限制的加强，一方面，它凸显了全球对于高端芯片技术的争夺和保护意识；另一方面，也反映了中国在全球半导体市场中的重要地位，以及国产替代技术的紧迫性。这不仅是对英伟达的一次监管挑战，也是对全球半导体供应链稳定性的一次考验。这一事件凸显了在全球化背景下，技术竞争和贸易保护主义之间的复杂关系。对于中国而言，这一事件进一步强化了加快国产半导体技术自主研发和产业链建设的紧迫性，以减少对外部技术的依赖，并提升国内产业的竞争力。同时，这也为全球半导体企业提供了一个警示，即在全球市场中，合规性和供应链的多元化是确保业务连续性的关键因素。
据韩联社报道，国际半导体产业协会（SEMI）17日称，预计今年全球半导体设备市场规模将比去年增长6.5%，达到1130亿美元，创下历史新高，并且这一增长趋势将会持续，在2025年达到1210亿美元，2026年达到1390亿美元。
其中，前端工艺领域的晶圆厂设备占比最高，达到1010亿美元，主要因素是AI用DRAM和高带宽存储HBM需求增长带动设备投资增加，以及在中国的大规模投资。在后端工艺设备领域，半导体测试设备销售额预计为71亿美元，比去年增长13.8%，组装和封装设备销售额预计为49亿美元，增长22.6%。
SEMI首席执行官表示，今年的半导体设备市场前景比7月份的预测有所改善，半导体制造领域投资连续三年增加，表明半导体制造行业在技术创新方面发挥重要作用。
根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际继续保持全球前三的位置，市场份额达到6%，仅次于台积电和三星电子。这一成绩标志着中芯国际在全球半导体行业中的竞争力和影响力持续增强。
中芯国际在2024年第三季度的营收环比增长14.2%，达到21.71亿美元。尽管该季度晶圆出货量没有明显提升，但由于产品组合优化和12英寸新增产能的开出，带动了出货增加，从而推动了营收的增长。此外，中芯国际的市场份额环比提升了0.3个百分点，显示了其在全球晶圆代工市场中的稳健增长。
中芯国际在技术积累方面表现出色，尤其在BCD平台、射频CMOS平台等技术领域具有较强的技术积累，产品广泛应用于消费电子和智能手机。公司不断加大先进制程研发投入，近期14nm工艺技术下线意义重大，显示了其在先进制程技术方面的进步。
中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布，美国国防部已在2024年12月18日（美国东部时间）正式将中微公司从中国军事企业清单（以下简称“CMC清单”）中移除。
2021年1月14日，美国国防部无端地把中微公司列入“中国共产党军事企业”（CCMC）清单。经过中微公司四个多月的据理力争，美国国防部在2021年6月3日将中微公司从清单上移除。但是，在2024年1月31日，美国国防部再次无理由地把中微公司列入在美国有运营的“中国军事企业”（CMC）清单。中微公司坚信，美国国防部将中微公司列入CMC清单完全是没有道理的，是为了打压中国的半导体设备头部企业和遏制中国集成电路产业发展。中微公司也坚信，通过有效的沟通，乃至法律诉讼，会使美国国防部纠正错误的决定，将中微公司从CMC清单中移除。
在向美国国防部严正交涉、提交有力的申述，要求美国国防部将中微公司从CMC清单中移除未果的情况下，中微公司于2024年8月14日在美国哥伦比亚特区联邦地区法院正式起诉美国防部。经过四个月的诉讼和进一步的据理力争，美国国防部正式将中微公司从CMC清单移除。
编辑 | 泓明数字营销部
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