壹周要闻第140期
大半导体产业供应链动态
01
企业动态（10月24日）
SK海力士预计明年HBM需求仍将大于供应
在近期的财报中，SK海力士公布了其第三季度的业绩，其中HBM（高带宽内存）的销售表现尤为亮眼，季环比增长超过70%，同比增长超过330%。这一增长主要得益于数据中心客户对AI内存需求的持续强劲，以及高性能计算、人工智能、数据中心和图形处理需求的激增。SK海力士强调，AI服务器内存需求增长的趋势将于明年持续，因为生成式AI正在发展为多模态形式，这促使全球大型科技公司继续投资开发通用人工智能（AGI）。
预计明年HBM需求将高于预期，需求仍将大于供应。这一预期的背后是人工智能需求的与日俱增，叠加HBM等AI内存产品的高利润属性，也催使供应商提高对应的生产能力和技术水平。SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。此外，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，是迄今为止现有HBM的最大容量。
点评：
SK海力士在HBM领域的强劲表现和对未来需求的乐观预期，反映了整个半导体行业对于高性能计算和存储需求的快速增长。随着5G、云计算和自动驾驶等新兴技术的发展，对高效数据处理的需求不断提升，进一步推动了HBM的市场扩展。然而，市场增长也面临技术壁垒高、生产成本昂贵和供应链复杂等挑战。
对于SK海力士而言，其在HBM领域的领先地位使其能够从这一增长趋势中获益。通过缩减其他业务规模，集中资源发展HBM业务，SK海力士展现了其对市场动态的敏锐洞察和战略调整能力。同时，该公司在技术创新上的持续投入，如全球首款12层HBM3E产品的量产，进一步巩固了其在高端存储市场的竞争力。
从行业角度来看，SK海力士的这一战略调整可能会推动整个半导体行业向更高端的存储解决方案转型，同时也可能加剧全球HBM市场的供应紧张。对于其他半导体公司而言，这既是挑战也是机遇，需要他们加快技术创新，提高生产效率，以满足市场需求并抓住行业发展的机遇。
02
企业动态（10月24日）
无需半导体材料的电子器件问世
美国麻省理工学院的研究团队在电子制造领域取得了重大突破，他们利用全3D打印技术，成功制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一创新成果被发表在《虚拟与物理原型》杂志上，为电子制造领域开辟了新的可能性。
该团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料，打印出了这些无需半导体的电子器件。尽管这些器件的性能尚未达到传统半导体晶体管的水平，但它们已经能够执行一些基本的控制任务，例如调节电动机的速度。这项新技术的使用能效较低，产生的废物更少，不仅降低了生产成本，还减少了对环境的影响。
在实验过程中，团队发现掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝在通过大电流时会表现出显著的电阻增加，而一旦停止供电，其电阻又能迅速恢复到初始状态。基于这一现象，团队开发出了一种新型逻辑门，它由铜掺杂聚合物制成的细丝构成，可以通过调整输入电压来控制电阻变化。此外，向聚合物细丝中添加其他功能性微粒，还可以实现更加复杂多样的应用。
点评：
这项技术的发展可能会推动小型企业和初创公司进入电子制造领域，因为它降低了进入门槛。这些企业可以利用这种新技术来生产简单的智能硬件，从而促进创新和市场竞争。此外，这项研究还展示了在材料科学和电子工程领域跨学科合作的巨大潜力。通过探索新型材料和制造技术，研究人员能够开发出具有独特功能的电子器件，这可能会引领未来电子设备设计的新趋势。
然而，也有观点指出，尽管这些新型电子器件在理论上具有吸引力，但要实现商业化生产，还需要克服许多技术和规模化生产的挑战。这些器件的性能和可靠性需要在实际应用中得到验证，并且生产过程需要进一步优化以满足大规模制造的需求。
03
企业动态（10月24日）
Arm或将取消对高通的芯片设计许可
据外媒报道，Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 设计芯片的许可。
报道称，相关文件显示，Arm提前60天通知高通拟取消架构许可协议，这项许可允许高通基于Arm拥有的标准自主设计开发芯片。高通每年销售数亿个处理器，其技术被用于多数安卓智能手机。如果取消许可协议的通知生效，高通或将不得不停止销售，否则将面临巨额损害赔偿。
消息传出后，高通的一位发言人表示：“Arm意图干扰高通性能领先的CPU产品，似乎是一种试图干扰法律程序的行为，其提出的终止主张完全站不住脚。我们有信心，高通与Arm协议中的权利将得到法院的确认。”
而Arm的最新回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，其在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。Arm称，此举对于保护Arm与合作伙伴在过去30多年间携手建立的无与伦比的生态系统至关重要，公司已为12月的庭审做好了充分准备，并坚信法院将做出有利于Arm的判决。
点评：
1. 产业链影响：此事件可能会对全球智能手机和PC制造商带来不小的麻烦。由于高通的处理器广泛应用于多数Android智能手机和其他智能设备中，Arm取消许可协议可能导致这些设备的生产中断或延迟，影响整个产业链的稳定；2. 技术与市场格局：如果高通无法继续使用Arm的授权，其大量基于Arm架构的产品将面临停产风险，这无疑会造成巨大的经济损失。同时，这也可能为其他芯片设计公司如联发科、三星等提供市场机会，改变现有的市场格局。3. 自主研发的重要性：此次争端凸显了自主研发的重要性。对于依赖外部技术的公司来说，这是一个警钟，提醒他们需要加强自身的研发能力，以减少对外部技术的依赖，提高自身的抗风险能力。
04
企业动态（10月25日）
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机
近日，尼康公司宣布正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用的数字光刻机，该设备具备1.0微米（即1000纳米）的高分辨率，预计将在尼康2026财年（截至2026年3月31日）内发售。
随着数据中心AI芯片用量的不断提升，以Chiplet技术为代表的先进封装领域对基于玻璃面板的PLP（Panel Level Package）封装技术的需求日益增长。在这一背景下，高分辨率且曝光面积大的后端光刻机变得愈发重要。
尼康正在研发的后端数字光刻机融合了半导体光刻机的高分辨率技术和显示产业所用FPD曝光设备的多透镜组技术。该设备的曝光过程无需使用掩膜，而是利用SLM（空间光调制器）来生成所设计的电路图案，从光源发出的光经SLM反射后通过透镜光学组，最终在基板上成像。尼康宣称其新设备相较于传统的有掩膜工艺可同时削减后端工艺的成本和用时。
点评：
尼康此举显示了其在半导体光刻机领域的技术实力和市场布局。在当前全球半导体产业竞争加剧的背景下，尼康的这一动作无疑为其在后端工艺用光刻机市场的竞争增添了砝码。该设备的开发不仅能够满足市场对高分辨率光刻机的需求，还有助于降低生产成本和提高生产效率，这对于半导体封装行业来说是一个积极的信号。
此外，尼康的这一动作也反映了半导体设备制造商对于技术创新和市场变化的快速响应。随着半导体行业的不断发展，对于高性能、高效率的光刻机设备的需求将持续增长。尼康的这款新设备有望在未来的半导体封装市场中占据一席之地，并推动整个行业向更高效、低成本的方向发展。
05
国内（10月21日）
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾
据厦门工信官微消息，日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。该项目建成后，将较好满足国内新能源汽车SiC芯片需求，助力厦门市第三代半导体产业加快发展。
据悉，该项目是继士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。总投资120亿元，分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
据了解，士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装。该项目建成后将极大提升士兰微SiC芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的SiC芯片。
06
国内（10月21日）
卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
卓胜微电子股份有限公司近期宣布，公司已顺利完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。这一战略转变是公司长期战略布局的一部分，目标是将卓胜微从单一的产品型公司转变为平台型公司，以增强其在半导体领域的自主研发创新能力和市场竞争力。
在这一转型过程中，卓胜微的芯卓半导体产业化建设项目起到了关键作用。目前，公司已拥有的6英寸和12英寸两条晶圆生产线均已取得阶段性进展。6英寸产线主要针对SAW滤波器相关工艺及产品，而12英寸产线则用于更高端的射频前端芯片及模组的产研。这两条生产线的进展标志着卓胜微在射频前端芯片的国产化进程中迈出了重要一步，有望打破国外核心技术产品技术垄断，为公司构建新的核心竞争力。
07
国内（10月23日）
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
据“临港风来”公众号消息，近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行。据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务，本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。
业内对埃珀特项目落户临港的反应普遍积极。首先，这一项目的加入将丰富临港的半导体产业链，从芯片设计到制造、封装测试等各个环节，逐步构建起一个完整的产业集群。其次，预计该项目将推动临港在半导体晶圆研磨及封测领域的技术进步，从而提升整个区域产业的竞争力。此外，随着项目的建设和投产，有望为当地创造大量就业机会，促进经济发展，并可能带动相关服务业的增长。最后，韩国埃珀特半导体有限公司的落户也显示了临港在国际半导体产业合作中的吸引力，为中外企业合作树立了良好典范。
编辑 | 泓明数字营销部
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