壹周要闻第178期
大半导体产业供应链动态
01
企业动态（8月3日）
英伟达 H20 对华出口卡壳
2025 年 8 月 3 日消息，尽管美国在 6 月伦敦会谈后松绑了英伟达特供版 H20 芯片对中国市场的出口限制，但据多方报道，美国商务部主管出口许可的工业与安全局（BIS）因内部管理混乱，导致包括 H20 在内的数千件出口许可申请案停滞不前，部分案件延宕时间创下 30 多年来最长纪录。 综合外媒报道，BIS 目前面临诸多问题，包括人手流失严重、规则更新延迟、对业界的沟通受限，以及内部专家陆续离职或被迫退场等，这些问题导致该机构几乎陷入瘫痪。知情人士指出，尽管英伟达 CEO 黄仁勋 7 月中旬访华时曾表示已获得美国政府的销售许可保证，且美国商务部长卢特尼克与其他官员也确认销售将获准，但截至 7 月底，相关许可证仍未发放，涉及订单金额达数十亿美元。
点评：
H20 芯片是中国市场的重要 AI 加速器，其出口许可的延迟不仅影响英伟达在中国市场的业务拓展，还可能导致其失去部分市场份额。此外，英伟达此前因出口限制已计提了与 H20 超额库存和采购义务相关的费用损失，并预计第二财季还将损失 80 亿美元营收。美国商务部工业与安全局的运作混乱，不仅对英伟达的业务造成了冲击，也给全球半导体行业带来了不确定性。此次事件反映出美国在科技领域对华政策的复杂性和矛盾性，一方面试图通过出口管制限制中国科技发展，另一方面又因自身政策执行不力导致企业利益受损。从长远来看，这将促使中国加速半导体产业的自主可控进程，同时也为其他国家和地区的企业提供了进入中国市场的契机。
02
政策动态（8月4日）
美拟对台半导体重税，台湾出口面临重大考验
据台湾多家媒体8月4日报道，美国即将公布基于“232条款”的半导体国家安全调查结果，外界担忧将对台湾半导体产业带来重大冲击。目前半导体及电子产品是台湾对美出口的主要项目，占比超过七成，若美国对其课征25%至50%的高额关税，台积电等企业的出口成本将大幅提高，不仅削弱台湾半导体产业的国际竞争力，还可能动摇其“硅盾”地位。此外，相关调查涵盖从成熟到先进制程、制造设备及衍生产品，影响范围广泛，预示着美方意图重塑对台高科技依赖结构。
点评：
美国若依据“232条款”对台半导体征收高关税，将重构全球半导体供应链格局。一方面，台湾作为全球晶圆制造龙头，若受重税影响，势必削弱其价格优势，使美企采购成本攀升，推动其寻求替代来源，间接加速美国产能回流。另一方面，台湾半导体产业对美出口高度集中，关税壁垒将压缩其利润空间，冲击台股并牵动全球科技股表现。此举背后体现美国以国家安全为由，实为产业政策干预，加速建立自主可控的本土半导体体系，也使台湾在地缘政治中的“护国神山”地位面临实质挑战。
03
企业动态（8月4日）
台积电2nm技术加速向美转移
台积电正在加速将2nm（N2）先进制程技术转移至美国亚利桑那州，并启动Fab P3项目，预计2026年投产，虽较台湾地区晚一年，但已成为美方芯片战略的重要一环。台当局对技术外流表达不满，但面对美方政策压力与客户需求，台积电仍大举投入。随着NVIDIA、Apple、AMD等巨头持续加码美国产业链重构，台积电在美扩产已势不可挡。此举不仅展现其全球化布局能力，也反映美国“芯片自给”政策初见成效。
点评：
台积电在亚利桑那建立2nm生产线，标志着全球半导体产业版图正向地缘政治与供应链安全重塑。2nm代表最顶尖制造节点，其制造复杂度、冷却电力需求、工艺控制均超此前节点。美国通过政策激励和客户拉动成功吸引台积电技术落地，借高端工艺提升国家制造话语权。这对台积电而言，是风险与机会并存：技术扩散和研发成本上升，但也能靠贴近客户减少关税及物流风险。另一方面，台湾当局担忧核心技术外移，强调海外投产需“能赚钱”并强调关键技术仍留台。未来美台间如何在合作与竞争中平衡利益，将成为半导体高级制程战略竞争的关键变量。
04
供需动态（8月4日）
德州仪器大规模涨价引爆行业，国产替代窗口开启
德州仪器（TI）于2025年8月4日启动新一轮价格调整，波及超过60,000款产品型号，较6月规模激增近20倍，整体涨幅在10%-30%之间，超四成产品涨价超30%。调价重点集中在工业控制和汽车电子领域，如隔离芯片、电源管理IC等关键器件普遍上涨25%以上。此次涨价不仅基于成本压力，更展现出结构性导向，通过抬高老型号价格引导客户转向新一代解决方案。尽管可能短期压缩TI市场份额，但也为国产替代厂商如圣邦股份、思瑞浦等带来突围良机。行业普遍预期，其他国际大厂或将陆续跟进。
点评：
TI此轮调价具有典型的“产业价值再分配”意图，摆脱低毛利老产品依赖，通过价格杠杆推动产品结构升级，体现其对模拟芯片生态的强控力。对全球半导体市场而言，这是从“拼规模”向“提价值”演化的标志性动作。涨价利于国产模拟厂商加速切入，如圣邦股份已在BMS、电源管理芯片等取得初步突破。但挑战仍在于高可靠性认证、设计兼容性及交付稳定性。中短期内，国产厂商可借机通过BOM替换、区域分销差异化切入，撬动TI在特定细分市场的份额，推进国内工业与汽车半导体自主化步伐。
05
国内（8月4日）
江苏集芯产出首枚8英寸液相法碳化硅单晶
江苏集芯先进材料有限公司近日成功制备出首枚8英寸液相法（LPE）高质量碳化硅单晶，晶体的面型、晶型及结晶质量均达到预期。这一成果意味着江苏集芯在第三代半导体核心材料的研发方面取得重大突破，为我国碳化硅产业链的自主可控提供了关键支撑。值得注意的是，江苏集芯仅用半年时间，就将液相法碳化硅晶体从6英寸提升至8英寸，研发效率极高。相较于传统的PVT工艺，液相法在生产效率、材料利用率、成本控制以及大尺寸扩径等方面具有明显优势，且在全球范围内能完成8英寸级液相法碳化硅晶体制备的机构屈指可数。这一成果为未来大尺寸、低缺陷、低成本碳化硅材料的产业化打下了基础。
06
国内（8月5日）
格芯与中国本地晶圆厂达成协议，保障大陆客户供应
8 月 5 日，全球领先的半导体制造企业格芯（GlobalFoundries）在其公布的 2025 年第二季度财报中宣布，已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的芯片供应。这一合作标志着格芯“在中国为中国”战略的重要落地，也反映了全球半导体产业链本土化布局的深化趋势。根据格芯高管在财报电话会议中的说明，此次合作将首先聚焦汽车级 CMOS 技术，目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求。客户无需因转换晶圆厂而重新进行芯片设计和流片，这表明格芯可能向合作伙伴授权部分工艺技术，以确保生产的无缝衔接。此外，这一合作将帮助客户在本地实现快速量产，降低进入市场的门槛。
07
国内（7月28日）
中芯国际：产能供不应求，将根据客户需求部署建设
8 月 8 日，中芯国际举行 2025 年第二季度业绩交流会，中芯国际联合首席执行官指出，从目前最新的订单状况来看，预计至少到 2025 年 10 月份左右，中芯国际产能依然维持供不应求的状态。这一局面的出现，一方面是由于市场需求的旺盛，尤其是在消费电子、汽车电子等领域，对芯片的需求持续增长；另一方面，中芯国际在过去一年中宣布新增功率器件产能布局，且目前规模上量后处于供不应求状态。在国际客户方面，中芯国际的 8 英寸晶圆出货中，国际客户订单量、出货量占比超过国内客户 50% 且将持续增长。针对奉行“China for China”策略的欧洲客户，中芯国际将配合其导入功率器件、分立器件及第三代半导体等新产品，并按需求建设相关产能。国内客户方面，过去两年需求快速增长，导致产能瓶颈。为平衡国内外客户需求，中芯国际正推动国内客户向 12 英寸兼容产能转移。
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