壹周要闻第191期
大半导体产业供应链动态
01
企业动态（11月10日）
闪迪NAND闪存合约价暴涨50%，全球存储市场掀起新一轮涨价潮
2025年11月，全球NAND闪存龙头闪迪（SanDisk）宣布将其11月NAND闪存合约价格大幅上调50%，远超市场预期。这是继4月和9月分别涨价10%后，闪迪年内第三次提价，也是幅度最大的一次。此次涨价迅速引发连锁反应，创见、宜鼎、宇瞻等模组厂商纷纷暂停出货，重新评估报价，部分厂商甚至自11月7日起全面暂停报价和交货，预示价格可能进一步上涨。
据分析，本次涨价的核心驱动因素包括：AI数据中心对高容量存储需求激增，晶圆产能结构性短缺，以及消费级NAND（如SSD、eMMC）供应被压缩。闪迪管理层在财报电话会上表示，当前NAND产品供不应求的局面将持续至2026年底，数据中心预计将成为NAND最大应用市场。
点评：
闪迪此次大幅涨价不仅反映出NAND市场供需严重失衡，也标志着AI驱动的存储需求正重塑整个产业链格局。模组厂暂停出货表明市场进入“观望—追涨”阶段，涨价潮或将在短期内持续蔓延至终端设备，推高智能手机、PC等消费电子成本。对于国产厂商而言，海外巨头产能转移和价格飙升为替代提供窗期，若能快速响应，有望在消费级市场实现份额跃升。
02
企业动态（11月12日）
SUMCO看淡Q4、全年恐陷14年首亏，股价应声崩跌16%
全球第三大硅晶圆厂日本SUMCO 11日盘后公布最新财测，坦言2025年第四季（10-12月）纯益恐连续两季亏损，并预警2025全年度将陷入14年来首次亏损，幅度远超市场预期。公司指出，客户持续削减非AI用200 mm晶圆库存，价格压力加剧；同时300 mm产线折旧费用高企，日元升值亦侵蚀获利。消息一出，SUMCO 12日股价暴跌16%，创2020年3月来最大单日跌幅，市值一日蒸发逾2,000亿日元。
点评：
SUMCO的“14年首亏”敲响硅晶圆传统产能警钟。AI虽拉动300 mm高端晶圆，但消费、车用200 mm需求疲软，价格与稼动率双降，折旧及汇兑成为压垮利润的最后一根稻草。短期看，库存调整或延续至2026上半年，公司已启动产线重组与费用削减，但供需反转仍需时间。股价急跌后估值虽低，若2026年行业仍无全面复苏，底部恐延长，投资者宜静待需求回暖信号。
03
企业动态（11月13日）
安世荷兰仍未恢复供货，中荷博弈持续胶着
截至2025年11月中旬，尽管中荷双方在政策层面释放缓和信号，安世半导体（Nexperia）荷兰总部仍未恢复对中国工厂的关键晶圆供货，全球汽车供应链依然承压。自10月26日荷兰宣布停止向中国安世供应晶圆以来，其东莞封装厂库存即将耗尽，导致全球客户面临断供风险。
尽管荷兰经济大臣卡雷曼斯11月6日声称“预计几天内恢复供货”，但中方明确指出，荷兰尚未采取实质性行动，恢复供货仍停留在口头层面。目前，安世中国虽已恢复对国内客户的出货，但仅限于人民币结算，且与荷兰总部脱钩运营，形成“事实独立”体系。
点评：
安世事件已从企业内部治理争端演变为中荷之间的地缘政治博弈。荷兰虽在政策上放软，但未真正恢复晶圆供应，显示其仍试图以“恢复供货”为筹码换取中方让步。而中方通过人民币结算、出口管制等手段，已将主动权转移至中国工厂手中，形成对荷方的实质性反制。短期内，若荷兰不实质性恢复供货，全球汽车产业链将继续承压，安世中国“去荷兰化”运营或成长期趋势。
04
企业动态（11月14日）
英伟达GPU仓库积压，高端芯片遭遇“吃灰”困境
2025年以来，多个消息源指出，英伟达部分GPU产品线出现库存积压，甚至出现“仓库吃灰”的现象。尤其是面向中国市场的特供AI芯片H20，由于美国出口政策反复及市场需求波动，一度暂停生产，导致大量库存积压。尽管英伟达CEO黄仁勋随后表示已储备大量H20芯片并计划恢复供货，但市场反应冷淡，部分客户因政策不确定性转向国产替代方案，造成H20库存难以消化。
此外，RTX 40系列显卡也面临类似问题。为给新一代RTX 50系列让路，英伟达已停产RTX 4090、4080等多个型号，但由于新品尚未全面上市，旧款显卡库存仍在渠道中积压，部分AIC厂商反映出货缓慢，库存周转周期拉长。
点评：
英伟达GPU“吃灰”现象反映出其在全球市场策略与政策博弈中的被动。一方面，地缘政治因素导致其中国特供芯片H20频繁遭遇政策波动，市场预期不稳；另一方面，产品迭代节奏加快，旧款高端显卡尚未完全消化便被新品替代，造成渠道库存压力。未来，英伟达需更灵活地调整产能与市场策略，避免因政策与节奏失误导致的资源浪费。
05
国内（11月10日）
中芯国际重磅收购，三大核心动机披露！
2025年11月，中芯国际宣布拟通过发行股份方式收购中芯北方49%股权，实现100%控股。此次交易引发市场广泛关注，三大核心动机也随之浮出水面。首先，中芯北方生产线折旧已基本完成，正处于盈利“收获期”，全资控股后将显著增厚中芯国际的归母净利润。其次，国家集成电路产业投资基金一期等股东已进入退出期，此次交易以股权置换方式完成资本闭环，既满足退出需求，也减轻中芯国际现金流压力。最后，全资控股将消除少数股东权益，使中芯国际在战略部署、资源配置上拥有更大自主权，提升整体运营效率。
06
国内（11月10日）
长电汽车芯片封测项目年底通线，临港基地冲刺车规级产能释放
11月10日，长电科技在互动平台确认，位于上海临港的“长电汽车芯片成品制造封测项目”预计将在2025年底前正式通线生产。该项目自2023年4月签约落地以来，专注于车规级芯片的封装与测试，产品覆盖智能驾舱、安全传感器、车联网模块等核心应用场景，具备传统封装、系统级封装（SiP）及模块封装能力，满足高可靠、高稳定性要求。
随着新能源汽车与智能驾驶快速普及，车规芯片需求持续攀升。此次通线标志着长电科技在汽车电子领域从“建设期”迈入“量产期”，将有效缓解当前车规级封测产能紧张局面，并进一步巩固其在全球汽车半导体供应链中的关键地位。
07
国内（11月12日）
砸43亿！长江存储主导武汉新芯冲刺科创板IPO
2025年11月，武汉新芯集成电路股份有限公司完成财务资料更新，上交所恢复其IPO审核，标志着这家由长江存储控股68.19%的晶圆代工厂正式迈入资本市场冲刺阶段。根据招股书，武汉新芯拟募资48亿元，其中43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目，合计总投资达310亿元。
武汉新芯是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，拥有浮栅与电荷俘获双工艺平台，同时在CMOS图像传感器和三维集成技术方面具备全流程制造能力。此次IPO不仅将扩大其高端产能，也将强化国产半导体供应链的自主可控能力。
编辑 | 泓明数字营销部
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