壹周要闻第161期
大半导体产业供应链动态
01
企业动态（3月26日）
高通全球起诉Arm：涉嫌垄断
近日，芯片行业迎来了一场重量级的法律战。高通（Qualcomm）在全球三大洲（美国、欧盟和韩国）对Arm Holdings提起反垄断诉讼，指控Arm通过限制技术访问和改变许可模式，损害了市场竞争。
高通认为，Arm作为全球最大的半导体知识产权提供商，其开放许可模式曾促进了芯片行业的蓬勃发展。然而，近年来Arm开始限制对某些关键技术的访问，以推动自身芯片设计业务的发展，这不仅损害了高通的利益，也对整个半导体行业的健康发展构成了威胁。高通指出，Arm的行为可能阻碍创新，限制新产品和服务的开发，从而减缓整个行业的发展速度。
Arm对高通的指控予以否认，称高通此举是为了转移公众和政府的注意力，并利用监管压力为自己谋利。Arm表示，公司仍然专注于加强创新、促进竞争和尊重合同权利和义务。
此次法律纠纷的背景是高通和Arm在计算半导体市场的竞争加剧。随着智能手机芯片市场的增长放缓，双方都在努力从台式机到人工智能系统等新兴领域中获益。此外，高通和Arm此前在美国特拉华州的法律冲突中，高通曾赢得审判，法院裁定高通无需新许可即可使用Arm的技术。
目前，欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会均表示将对高通的投诉进行调查。这场法律战可能会持续数年，对两家公司的核心业务产生深远影响。
点评：
高通对Arm的反垄断诉讼反映了半导体行业竞争的加剧和技术主导权的争夺。Arm作为全球半导体架构的核心供应商，其技术授权模式一直是行业的基石。然而，随着AI和高性能计算等新兴技术的发展，Arm的技术垄断地位开始受到挑战。
从行业角度来看，高通的投诉可能会引发全球范围内对半导体行业垄断行为的更广泛讨论。如果高通的指控成立，可能会促使监管机构对Arm的技术授权模式进行调整，从而为其他芯片制造商提供更多机会。然而，如果Arm能够证明其行为并未违反反垄断法规，那么这场法律战可能会进一步巩固其市场地位。
对于消费者而言，这场法律战的最终结果可能会对芯片产品的价格和性能产生影响。如果高通胜诉，可能会推动市场竞争，降低芯片价格；而如果Arm胜诉，则可能会维持现状，甚至进一步提高技术门槛。
02
市场动态（3月26日）
美国芯片公司，集体大跌
近期，美国芯片公司股价集体大跌，引发了市场的广泛关注。这一现象背后的原因复杂多样，涉及技术冲击、市场需求变化以及政策影响等多个方面。
2025年1月27日，美国股市开盘即大幅下跌，科技板块尤为惨重。市场分析认为，核心原因是中国人工智能初创公司DeepSeek的最新突破，动摇了美国科技行业的“无敌”地位。DeepSeek开发的人工智能模型在有限的硬件资源下实现了顶尖的性能，且训练成本极低，这使得市场对高端GPU的需求预期大幅下降。受此影响，英伟达股价暴跌约17%，博通公司股价下跌17%，超威半导体公司（AMD）股价下跌6%，微软股价下跌2%。
2025年3月26日，TD证券旗下投行和金融服务机构TD Cowen发布报告称，微软因计算机集群供应过剩，已放弃在美欧合计耗电2GW的新数据中心项目。这一消息引发了市场对芯片需求减少的担忧，导致美股芯片股集体大跌。费城半导体指数收跌约3.3%，英伟达收跌超5.7%，市值一夜蒸发1691亿美元。
点评：
美国芯片公司集体大跌的现象，反映了当前科技行业面临的多重挑战。一方面，技术的快速进步使得市场对传统高端芯片的需求预期发生变化，DeepSeek的成功就是一个典型案例。这表明，芯片公司需要不断加大研发投入，以应对新兴技术的冲击。另一方面，市场需求的波动和政策的不确定性也对芯片行业产生了深远影响。微软取消数据中心项目以及美国政府的出口管制政策，都加剧了市场的恐慌情绪。
从长期来看，芯片行业的发展仍具有广阔的前景，但短期的波动提醒投资者和企业需要更加谨慎地评估风险。对于芯片公司而言，技术创新和市场多元化是应对挑战的关键。同时，政策制定者也应平衡国家安全与产业发展之间的关系，避免过度干预对行业造成不必要的伤害。
03
企业动态（3月27日）
台积电先进封装再度领先，SoIC技术成新焦点
台积电（TSMC）在先进封装领域的领先地位进一步巩固，其SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术正成为市场新焦点。据台媒报道，英伟达（NVIDIA）的下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装技术，这标志着该技术在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的应用前景广阔。
SoIC技术通过将多个不同功能和构造的芯片模块集成到单一高性能封装中，减少了芯片内部线路布局的空间，进一步降低了成本。与传统的SoC（System-on-Chip）技术相比，SoIC允许更灵活的设计，能够针对特定应用进行优化。目前，AMD已经在其Instinct MI300系列产品中采用SoIC封装，而苹果也计划在2025年下半年推出的M5芯片中导入SoIC技术。
为了满足市场需求，台积电正在加速其先进封装产能的扩张。其南科AP8和嘉义AP7工厂预计将在2025年下半年陆续上线，其中AP8工厂专注于CoWoS产能的扩大，而AP7工厂则致力于提高SoIC技术的产量。预计到2025年底，台积电的SoIC产能将达到1.5万至2万片，并计划在2026年翻倍。
此外，台积电还在积极开发下一代封装技术，如共同封装光学（CPO）技术，该技术结合了CoWoS封装和硅光子技术，旨在满足AI和HPC领域对高速数据传输和低能耗的需求。CPO技术预计将在2025年完成验证，并于2026年实现全面部署。
点评：
台积电在先进封装领域的领先地位进一步巩固，SoIC技术的广泛应用和产能扩张表明其在高性能计算和人工智能芯片市场的强大竞争力。SoIC封装技术不仅提升了芯片的性能和集成度，还降低了成本，为芯片制造商提供了更大的设计灵活性。随着AMD、苹果和英伟达等大客户纷纷采用SoIC技术，台积电在先进封装领域的市场份额有望进一步扩大。
同时，台积电对CPO技术的布局显示出其对未来技术趋势的敏锐洞察力。CPO技术的开发和推广将进一步提升台积电在数据中心和高性能计算领域的竞争力。然而，随着先进封装技术的复杂性增加，台积电也需要在技术研发、产能扩张和供应链管理之间保持平衡，以应对日益激烈的市场竞争。
04
企业动态（3月27日）
芯片制造的“隐形功臣”，颇尔如何助力良率提升
随着芯片制造进入亚纳米时代，半导体制造面临新的挑战，过滤和纯化工艺成为关键环节。洁净度直接影响芯片的利用效率、运行性能和生产成本，污染可能导致生产效率下降或芯片良率降低。因此，高精度过滤技术在整个芯片制造链路中至关重要，涉及极紫外光刻机的光学系统、光刻胶的纳米级涂布以及CMP研磨液的均匀度控制等多个环节。
近两年，颇尔在亚太地区频繁布局，形成了一个稳定且高效的“铁三角”体系。北京工厂负责气体过滤和化学机械研磨产品，日本工厂专注于光刻和湿法化学产品，新加坡工厂则覆盖光刻及湿法工艺产品。这一布局使颇尔能更高效地响应国内半导体客户的需求，进一步提升全球市场的竞争力。
颇尔的四款新品在提升芯片良率方面发挥了重要作用：
Xpress® 1nm过滤器：采用1纳米PTFE膜技术，高效去除液体中的有机污染物和表面颗粒，显著缩短冲洗时间，确保湿化学品的高纯度；Gaskleen® TM 1.5nm气体过滤器：通过PTFE与镀膜材料复合技术，拦截气体中的超细微颗粒，提升制程稳定性；UCA 50nm过滤器：专为CMP应用设计，去除研磨液中的50纳米级团聚颗粒与凝胶，降低工艺缺陷率；Photokleen® sub 1nm过滤器：通过超低析出的HDPE膜材，拦截光刻胶中的残留颗粒、金属离子及有机物，助力EUV光刻等先进工艺。
点评：
颇尔公司在芯片制造领域的表现可圈可点。其在过滤和纯化工艺方面的技术实力和创新成果，为半导体行业提供了重要的支持。通过打造本土化的“铁三角”供应链体系，颇尔不仅提升了自身的市场竞争力，也为国内半导体企业提供了更高效、稳定的支持。此外，颇尔的CIP解决方案和SLS团队的全周期服务，进一步体现了其对客户需求的重视和对行业发展的贡献。未来，随着芯片制造技术的不断进步，颇尔有望继续发挥其在过滤技术方面的优势，助力半导体行业实现更高的良率和更好的发展。
05
国内（3月25日）
台积电2nm今年下半年量产，预计年底月产能将达5万片
台积电（TSMC）在先进制程领域再次取得重大突破，其2nm芯片量产计划稳步推进。根据最新消息，台积电将于2025年下半年在新竹宝山厂（Fab 20）和高雄厂（Fab 22）同步启动2nm芯片的量产。目前，新竹宝山厂的2nm试产良率已达到60%以上，为量产奠定了坚实基础。
台积电的2nm工艺基于纳米片晶体管架构（Nanosheet），相比当前的3nm工艺，在相同功耗下速度提升10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。这一技术进步将为智能手机、数据中心、人工智能和高性能计算等领域带来显著的性能提升。此外，台积电还计划通过“CyberShuttle”服务，降低客户采用2nm工艺的研发成本，进一步巩固其在晶圆代工市场的领先地位。
尽管2nm技术带来了显著的性能提升，但其研发和生产成本也相当高昂。每片2nm晶圆的成本估计高达3万美元。此外，台积电还需面对良率提升和产能扩张的双重挑战。
06
国内（3月25日）
CSTIC 2025：产学研同台解锁半导体全产业链“芯”技能
3月25日，为期两天的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心落下帷幕。本次大会由SEMI和IEEE-EDS联合主办，汇聚了超百位世界领先的行业及学术专家，围绕IC设计、半导体器件与集成、纳米薄膜、光刻、蚀刻、CMP、封装测试、AI与IC制造等各项前沿技术议题展开深度探讨，为半导体产业突破技术瓶颈、加速国产化进程注入新动能。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在欢迎致辞中指出，2023年半导体产业经历了下行周期，销售额下滑约11%，在2024年迎来了强劲反弹，销售额增长19%达到6280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元的里程碑。我们将迎来半导体产业的黄金年代。
自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，可以明显观察到三大趋势Megatrends，对产业带来了极其深远的影响和变革。
第一大趋势是国际地缘政治巨变。半导体产业长期以来一直是全球化的缩影，其供应链依赖于跨地区的专业分工，然而，最近的地缘政治变化正在重塑这一模式。尽管重构带来了新的机遇，但也伴随着成本上升、市场波动和国际合作的障碍。对于各国和企业而言，适应这一新格局需要在战略上保持灵活性，同时在技术和政策层面做出前瞻性布局。
第二个大趋势是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧、以及市场割裂。
第三个大趋势是人工智能改变万物。自从ChatGPT、Sora和DeepSeek等工具问世以来迅速改变了社会面貌，尤其是DeepSeek的开源模型，引发了一波人工智能应用浪潮。这些应用需要前所未有的计算能力——GPU、高性能芯片和专用ASIC，同时人工智能相关芯片也是推动半导体行业前行的最重要的新引擎。全球半导体行业的资本支出及设备投资会持续，推动产业蓬勃发展。
07
国内（3月26日）
SEMICON China 2025开幕主题演讲：半导体技术创新和AI赋能下的产业新生态全景解析
2025年3月26日，全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICON China 2025在上海正式拉开帷幕。开幕主题演讲汇聚了全球半导体行业的领袖人物，共同探讨了半导体技术创新、AI赋能以及产业新生态的未来发展方向。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕致辞中指出，尽管2023年半导体产业经历了下行周期，但2024年市场强劲反弹，增长19%，达到6280亿美元。预计到2030年，全球半导体销售额将达到万亿美元，这一里程碑可能比预期更早实现。居龙强调，技术迭代是推动半导体产业发展的核心引擎，尤其是在摩尔定律提出60年后，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。
AI技术的快速发展正在深刻改变半导体产业。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式AI工具的普及，AI已成为推动半导体行业增长的新引擎。AI相关领域的发展不仅对芯片算力提出了更高要求，也推动了半导体产业向更高效、更智能的方向发展。长电科技董事、首席执行长郑力在演讲中指出，AI技术的爆发将推动全球半导体市场在2030年稳步迈向万亿美元规模，其中生成式AI将成为主要增长驱动力。
在AI赋能的背景下，先进封装技术成为半导体产业发展的关键。华虹半导体总裁白鹏博士在演讲中提到，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，异构集成和先进封装技术的重要性愈发凸显。ASMPT半导体解决方案分部先进封装业务部首席执行官林俊勤也指出，先进封装（AP）与异构集成（HI）将成为推动高端计算模块发展的关键。预计到2025年，整体CoWoS（封装HBM的主流技术）产能将实现倍增。
编辑 | 泓明数字营销部
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