壹周要闻第192期
大半导体产业供应链动态
01
企业动态（11月17日）
格芯战略性收购AMF，剑指全球最大纯硅光子代工厂
11月17日，格芯（GlobalFoundries）宣布收购新加坡硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），未披露金额。交易完成后，格芯将整合AMF的200mm产线、15年硅光子IP及客户资源，按营收计跃升全球最大“纯”硅光子代工厂，并立即启动300mm升级，在纽约与新加坡双地产能，为AI数据中心、激光雷达提供可插拔收发器与共封装光学器件。公司同步设立新加坡硅光子卓越中心，携手A*STAR开发400Gbps超高速传输平台，目标2030年硅光子业务年收逾10亿美元。
点评：
格芯借AMF一步补齐硅光子代工短板，精准卡位AI算力与CPO爆发窗口：既有CMOS兼容工艺锁定北美云巨头订单，又借新加坡基地分散地缘风险。硅光子市场五年有望翻番，率先放大产能与ASP，将显著改善公司毛利率。但挑战在后：台积电、三星正加速3D光电合封，国内厂商或掀起价格战；400Gbps标准未定，客户验证周期长。格芯需快速把AMF良率提升至95%以上，并开放PDK生态，才能将规模优势转化为长期壁垒。
02
企业动态（11月18日）
台积电美国厂暴跌倍，遭重创！现实打脸!
11月18日，台积电财报显示，其美国亚利桑那州子公司Q3净利仅0.41亿新台币，较Q2的42.32亿暴跌99%，引发市场震动。尽管Fab 21一期已量产4nm并获苹果、英伟达大单，但二期同步导入3/2nm，设备折旧、高昂人力与电力成本集中计提，单季营业费用暴增逾40%，吞噬几乎全部利润。2024全年亏损预估143亿新台币，四年累计亏损近400亿新台币，成为台积电海外最烧钱项目。
点评：
“美国制造”光环难敌成本现实：台积电在美盈利瞬间蒸发，凸显高阶制程外移的三大硬伤——资本开支翻倍、蓝领效率低、能源与基建溢价。短期看，为保客户承诺与CHIPS补贴，台积电仍需咬牙完成2026年3nm量产，折旧压力将继续拖累集团毛利率。中期而言，若美方不再追加补贴或对华关税升级，亚利桑那厂可能沦为“战略包袱”，迫使台积电放缓后续2nm扩产，把更先进节点留在台湾新竹与高雄，以平衡盈利与风险。现实重挫为岛内“倚美保台”论敲响警钟：技术、成本与地缘政治三者难兼得，核心产能仍须扎根最具效率的基地。
03
政策动态（11月19日）
荷兰归还安世控制权
荷兰经济事务大臣卡雷曼斯11月19日致函议会，宣布立即暂停9月30日依据《商品可用性法案》对安世半导体（Nexperia）下达的接管令，将运营、人事及知识产权决策权完整归还给其中国母公司闻泰科技。此举意味着持续五十天的“冻结”状态正式解除，安世中国工厂对欧洲、亚洲客户的二极管、晶体管等关键汽车芯片出口已同步恢复通关，首批约3亿颗封装件本周从东莞起运，以缓解本田、大众等因缺货而被迫减产的供应链危机。
海牙方面称，撤销管制是“善意信号”，但仍要求安世未来若转移生产资源或专利须提前报备；荷兰企业法庭此前暂停张学政CEO职务、将闻泰股权托管给第三方的裁决依旧有效，为后续谈判保留法律杠杆。
点评：
荷兰“归还”安世，看似急转弯，实则是成本与选票计算后的理性回撤：经济账——欧洲车企圣诞季排产在即，安世中国承担其全球半数封装测试，硬脱钩意味着每天数百万美元停工损失，荷政府扛不住产业界压力；法律账——企业法庭仍握有托管权，荷方可随时以“技术外泄”为由重新冻结，既给国内鹰派交代，也保留对华谈判筹码；地缘账——美国50%穿透式管制暂缓一年，荷兰无需再当“急先锋”，在中美欧三角间留回旋余地。
对中国而言，出货恢复≠控制权重回，闻泰要真正拿回治理权，仍需在荷兰法院挑战“临时托管”合法性，并证明不会将欧洲产线空心化。短期看，安世事件提醒出海企业：跨境并购必须预设“政治风险条款”，关键IP与设备分散存放，并建立多域外备份产线。长期看，若欧盟《经济安全审查条例》2026年落地，类似“安世式”突袭可能常态化，中国半导体海外布局将从“买下来”转向“本地化+少数股权”，以合资方式绑定对方利益，降低被整体冻结的概率。
04
政策动态（11月20日）
美国批准AI芯片出口
华盛顿时间11月20日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式签发两批“先进AI芯片出口许可证”：
向阿联酋G42集团发放约3.5万块等效英伟达GB300算力的处理器，用于阿布扎比“猎鹰”大模型训练；
向沙特Humain公司出售数万枚AMD MI350与英伟达H200，支撑其2030年前部署40万枚AI芯片、打造海湾最大智算中心的计划。
此次批准附带“三限”条件：①不得转售或转移至第三方；②须每季度向BIS提交算力使用日志；③超10 MW数据中心须接受美方现场核查。美方官员称，这是特朗普“芯片外交”的一部分，旨在通过可控方式扩大美国AI标准在中东的影响力，同时平衡以色列、欧盟等盟友对算力外溢的担忧。市场方面，英伟达、AMD股价盘后分别上涨4.2%和5.1%，阿斯麦亦因EUV需求预期上调而上扬。
点评：
华盛顿一边对华维持“2400 TPP”高压线，一边向中东盟友大开绿灯，凸显其“分层管控”思路：
对第一层级（中东盟友）以“配额+审计”换取市场准入，既锁定订单又输出标准；
对第二层级（新加坡、印度等）继续执行7.9亿TPP三年总量上限；
对第三层级（中国、俄伊）则维持全面禁运，甚至要求全球云厂商不得用美芯训练中国模型。
海湾国家拿到芯片将加速建设区域智算枢纽，可能分流中国企业在中东的AI项目订单；但美方附带的数据驻留与审计条款，也意味着中东政府与企业的模型权重、训练数据将对美国“单向透明”，长期恐削弱其技术主权。对中国而言，外部高端算力缺口进一步扩大，国产GPU/ASIC的替代窗口被压缩至1–2年，寒武纪、华为昇腾等需尽快突破CUDA生态与先进封装瓶颈，否则在“百模大战”后半场将面临算力断档风险。
05
国内（11月18日）
赛微电子拟参股光刻机公司芯东来
11月18日晚，赛微电子公告拟以不超6000万元收购北京芯东来半导体科技有限公司原股东合计不超过11%股权，后者2023年成立，主营成熟制程光刻机再造及自研整机，已推出首台I-line（300nm）投影步进式光刻机，可兼容4-8英寸硅及SiC/GaN衬底，用于功率器件、MEMS和先进封装。交易完成后芯东来将成为赛微电子参股子公司，公司称此举意在完善半导体设备生态、提升国产设备占比并降低关键设备供应链风险。不过标的前九月营收仅196万元、净亏1579万元，且评估增值较高，董事张帅因“后续增资未定、价格公允性难判断”投下弃权票，引发市场关注。
06
国内（11月20日）
魏少军最新报告：5年内，中国芯片设计业规模将超10000亿！
11月20日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在ICCAD-Expo 2025发布《技术创新驱动设计产业升级》报告：2025年中国芯片设计业销售额预计达8357.3亿元，同比增29.4%，企业数增至3901家，亿元级企业831家；通信与消费芯片占66.5%，计算机芯片仅7.7%。在AI、电动汽车需求爆发带动下，魏少军判断行业将维持近20%复合增速，2030年前整体规模突破1万亿元，成为全球最大设计市场。
“万亿”蓝图彰显中国IC设计弯道超车雄心：需求端AI、车规、数据中心打开增量，供给端长三角、珠三角生态集聚，资本与人才持续涌入。但计算机芯片占比低、EDA/IP受制、先进工艺受限三大短板仍存。未来五年，能否借Chiplet、RISC-V与国产EDA突破高端，将决定万亿元规模是“虚胖”还是“肌肉”。政策需聚焦FinFET/FD-SOI流片、存储与高端MCU攻关，并完善“首轮流片+保险”机制，助企业跨越实验室到量产“死亡谷”。
07
国内（11月20日）
晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线
据大半导体产业网11月20日报道，晶盛机电在投资者互动平台透露，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，量产产品的核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面均处于国内前列。
晶盛机电表示，目前正积极推进碳化硅衬底产品在全球范围内的客户验证工作，送样客户数量较此前显著增加，产品验证进展顺利。同时，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线，标志着晶盛机电已构建起从12英寸SiC衬底装备到材料的完整闭环。
编辑 | 泓明数字营销部
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