壹周要闻第168期
大半导体产业供应链动态
01
企业动态（5月19日）
小米自研3nm芯片玄戒O1发布并实现量产
小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发的3nm制程手机处理器芯片——玄戒O1正式发布。这款芯片采用第二代3nm先进工艺制程，晶体管数量达到190亿个，性能和能效均达到行业领先水平。玄戒O1的发布标志着小米在芯片研发领域迈出了历史性的一步，也使中国大陆企业在3nm芯片设计领域实现了重大突破。
小米的芯片研发之路始于2014年9月的澎湃项目立项。2017年，小米发布了首款手机芯片“澎湃S1”，但遭遇挫折，随后转向ISP影像芯片、快充芯片等“小芯片”领域的研发。2021年，小米重启SoC芯片研发，并制定了“10年投入500亿元”的长期战略计划。经过四年多的努力，玄戒O1终于成功诞生，并于2025年5月20日宣布开始大规模量产。
点评：
小米玄戒O1的成功发布和量产，不仅是小米在芯片研发领域的重大突破，也标志着中国大陆在3nm先进制程芯片设计方面达到了国际前沿水平。这一成就展示了小米在半导体领域的长期投入和技术积累，进一步巩固了其在全球智能手机市场的竞争力。小米的3nm芯片量产，使得全球高端芯片市场的竞争格局更加多元化。此前，3nm芯片的生产主要被苹果、高通和联发科等国际巨头垄断，小米的加入将加剧市场竞争，推动行业技术进步。
小米的成功为国产芯片的发展注入了强大信心。玄戒O1的发布填补了中国大陆在3nm芯片设计领域的空白，为国内半导体产业的进一步发展提供了宝贵经验。同时，小米的长期投入战略也为其他国内企业树立了榜样，激励更多企业加大在芯片研发领域的投入。
02
政策动态（5月19日）
美国施压，马来西亚撤回部署华为芯片声明
2025年5月19日，马来西亚数字通讯部副部长张念群在演讲中宣布，马来西亚将成为全球首个全国部署华为“Ascend（升腾）GPU驱动AI服务器”的国家，并计划在2026年前部署3000台华为升腾芯片AI服务器。然而，仅一天后，马来西亚政府便撤回了这一声明。
此次声明的撤回与美国的施压密切相关。美国商务部此前曾发布升级版的华为升腾AI芯片出口管制措施，明确规定在全球任何地方使用华为相关产品均可能违反美国的出口管制规定，涉事企业或机构可能面临制裁。该计划由马来西亚当地媒体《马中透视》报道后，引起了白宫的关注。美国人工智能与加密货币政策顾问萨克斯（David Sacks）在社交媒体上警告称，中国的完整AI体系已经出现，并强调特朗普政府撤销拜登时代对马来西亚的半导体出口限制是“及时”的。
点评：
美国对马来西亚施压，迫使其撤回部署华为芯片的声明，再次凸显了美国在国际科技领域的霸权主义行径。美国通过出口管制等手段，试图限制中国科技企业的发展，维护其在全球科技领域的主导地位。这种做法不仅违背了自由贸易原则，也对全球科技产业的正常发展造成了干扰。
马来西亚在中美科技竞争中处于较为微妙的境地。一方面，华为的技术和产品在性能和性价比上具有明显优势，能够为马来西亚的AI基础设施建设提供有力支持；另一方面，美国的施压使马来西亚面临巨大的政治和经济压力，不得不在中美之间寻求平衡。此次撤回声明，可能是马来西亚为了避免与美国的直接冲突，但这也反映出其在国际科技竞争中的无奈与困境。
03
市场动态（5月22日）
全球先进芯片90%由台积电生产
据外媒报道，全球约90%的最先进芯片目前由台积电生产。这一现象凸显了台积电在全球半导体制造领域的绝对领先地位。台积电凭借其先进的制程工艺、充足的产能和较高的良品率，获得了大量代工订单，其在全球芯片代工市场的份额也遥遥领先，近几年均在50%以上，2024年第二季度和2025年第一季度更是连续两个季度超过了60%。
台积电的先进制程工艺一直是其核心竞争力之一。2022年，台积电和三星电子均实现了3nm制程工艺的量产，但台积电在良品率和客户资源方面更具优势。目前，台积电的3nm制程工艺已有多代产品，包括N3、N3E和N3P等，并计划推出更多改进版本。此外，台积电还在加速布局2nm制程工艺，预计2025年第四季度实现量产。
点评：
台积电在半导体制造领域的领先地位得益于其持续的技术创新和大规模的资本投入。其先进的制程工艺不仅提升了芯片性能，还满足了全球科技巨头对高端芯片的需求。苹果、英伟达、AMD等公司的高端芯片几乎全部由台积电代工。这种技术垄断地位使得台积电在全球芯片市场中拥有极高的议价权和盈利能力。
全球约90%的先进芯片由台积电生产，这一现象也反映了全球半导体产业对台积电的高度依赖。这种依赖不仅增加了供应链的脆弱性，还可能引发地缘政治风险。例如，台积电在美国的工厂建设面临诸多挑战，包括技术转移和劳动力短缺等问题。此外，台积电的生产能力和技术进步将直接影响全球AI技术的发展和商业模式的创新。
04
企业动态（5月20日）
联发科首颗2nm芯片将于9月流片
在2025年5月20日的台北国际电脑展（Computex 2025）上，联发科（MediaTek）首席执行官蔡力行宣布，公司首款2nm制程芯片预计将于2025年9月完成流片。这一进展标志着联发科在先进制程领域的重大突破。
与3nm制程相比，2nm芯片的性能将提升15%，功耗降低25%。该芯片将采用台积电（TSMC）全新的GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）架构，相比传统FinFET架构，GAAFET架构通过完全包裹纳米片的栅极材料，大幅提升了晶体管密度，有效减少漏电现象。这款2nm芯片预计将成为联发科下一代旗舰级移动处理器，归属于其天玑（Dimensity）系列，可能是天玑9600。搭载该芯片的商用终端设备有望在2026年下半年正式面市。
联发科的2nm芯片计划不仅展示了其在移动芯片市场的技术实力，还表明其正在积极拓展到汽车电子、物联网、AI PC以及数据中心等新兴领域。此外，随着2nm制程的推进，联发科未来还将继续采用台积电更先进的A14和A16制程技术。
点评：
联发科的2nm芯片流片计划是其在先进制程领域的重要里程碑。这一技术突破不仅提升了其在移动芯片市场的竞争力，还为其在新兴领域的拓展奠定了基础。通过采用GAAFET架构，联发科在性能和功耗控制方面实现了显著改进，有望缩小与苹果、高通等竞争对手的差距。
联发科的快速推进对全球半导体行业竞争格局产生了深远影响。在2nm赛道上，联发科的率先布局使其在与苹果、高通等巨头的竞争中占据了先发优势。这一进展也可能促使其他竞争对手加快技术迭代，推动整个行业向更先进的制程迈进。
05
国内（5月19日）
中芯国际成立新公司，布局上海临港
近日，中芯国际在半导体产业布局上再添新动作。企查查信息显示，沪临通实业（上海）有限公司于2025年5月15日正式注册成立，注册资本为800万美元（约合5770万元人民币），由中芯国际旗下中芯集电投资（上海）有限公司全资控股。
沪临通实业的成立是中芯国际继2021年与上海临港合作建设晶圆代工生产线项目后，在临港新片区的又一重要布局。此次布局标志着中芯国际的产业版图从晶圆制造向材料供应、技术服务等上游环节拓展，进一步完善了其在半导体产业链的协同效应。
临港新片区作为上海集成电路产业的核心承载区，具有税收优惠、人才政策及产业链集聚等优势，为中芯国际的战略落地提供了重要支撑。此外，沪临通实业的业务模块将为中芯国际现有生产线提供更高效的本地化支持，降低供应链成本并加速技术迭代。
06
国内（5月23日）
西部集成电路与工业软件创新港签约永川
据“永川发布”公众号消息，日前，永川区与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署合作协议，政校企三方再度拓展合作，共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。
此次三方牵手合作，有望催生“1+1+1>3”的乘数效应。华为、西凯教育发挥各自特色优势，以重庆智能工程学院为依托，力争打造西部领先、全国示范的集成电路与工业软件产教融合基地
据了解，西部集成电路与工业软件创新港将以重庆智能工程职业学院暨华为（永川）联合技术创新中心为基础，依托华为技术优势，汇聚相关科技企业资源，主要建设集成电路与工业软件研发中心、先进封测和软件开发工厂、一站式芯片设计和供应链平台等。同时，提供工业自动化、数字化制造及能源管理全栈方案，并在集成电路、工业物联网和人工智能领域持续创新。
07
国内（5月22日）
迈为技术珠海半导体装备产业园（二期）第二标段开工
据昌盛控股集团官微消息，5月22日，迈为技术珠海半导体装备产业园 （二期）工程第二标段项目正式开工。
据悉，项目以打造国内顶级半导体高端装备产业基地、资源基地为目标，涵盖研发设计、核心部件制造、整机组装及测试验证全链条功能布局，旨在通过完善从研发到量产的配套能力，推动半导体产业向高端化、智能化、集群化加速跃升。
据了解，迈为技术（珠海）有限公司投资21亿元建设的 “迈为技术珠海半导体装备产业园” 总建筑面积超48万平方米，规划打造三个产品线及五大研发中心，旨在通过智能化高端装备的研发、制造与销售，填补国内半导体高端装备空白，引领行业创新发展，为我国半导体产业自主化进程注入新动能。
编辑 | 泓明数字营销部
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