导语
9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）以 “做强中国芯，拥抱芯世界” 为主题在无锡太湖国际博览中心正式启幕。泓明集团作为 “中国数智化产业链供应链服务引领者”，在A4馆“封测设备 / 晶圆制造设备 / 核心部件及材料展区 A4-732”展位首次精彩亮相。
现场亮点：
政企联动聚人气
专业与趣味双吸睛
CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。展览面积超60000m²，1000+企业参展，涵盖了半导体产业的各个领域，共同探讨半导体产业的未来发展趋势。
展会上，泓明展台人气高涨，金桥管理局智能制造发展处（综保区管理处）和金桥集团产业促进服务部负责人等相关处室和部门人员莅临参观，泓明集团全国网点总经理熊海与来宾探讨了中国集成电路设计业现状与发展，展台区域集中展示了泓明的全程供应链解决方案内容，进一步展现泓明在行业内的专业度和影响力。
在精心布置的展台区域，泓明通过企业介绍展板、服务产品展示、企业宣传片循环播放，成功捕获众多业内人士的目光。
现场还精心设置了趣味互动环节，观众只需扫码关注公众号并填写表单，即可获得一次玩扭蛋机的机会，赢取令人心动的精彩好礼，为展会现场增添了不少轻松愉悦的氛围。
核心方案：
“M+1+N”数智模型
精准破解产业痛点
针对 CSEAC 聚焦的 “设备国产化、供应链协同” 核心需求，泓明重点推介“扩展型 M+1+N 智慧供应链解决方案”，通过 “平台中枢+区域中心+终端节点” 的架构，打通半导体设备研发、采购、制造、维修全生命周期服务，三大核心优势精准对接行业需求：
（一）全链路智慧协同模式落地：从 “单点服务” 到 “生态联动”
构建 “M+1+N” 智慧供应链数字底座，整合 “订、贸、关、仓、包、运、配、修” 全球端到端供应链服务，通过唯一识别码实现实体节点与数字技术的深度融合，解决硬核产业的物理流转痛点。基于“平台化服务+全程供应链+数字化监管”新模式，建设集成电路产业供应链协同专业服务平台，开展全程设计、全程制造、全程采购、全程材料供应、全程维修等供应链共享和协同创新模式，实现集成电路设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料全场景、全网络和全链路产业配套服务。
（二）数字孪生与智能监管突破：从 “被动追溯” 到 “主动管控”
基于唯一码管理实现实物、物权、监管“三账”协同，覆盖商流、货物流、信息流、资金流、监管流（五流）的全链条管理；通过数字化技术融合政府监管等多部门规则，实现货物 “数字身份证” 实时溯源；在上海构建集成电路亚太转运中心智慧平台，实现“进口保税分拨+出口集拼”全流程数字化，在全国 31 个中心推行统一监管规则，为企业提供无差别营商环境。
（三）AI 技术深度赋能：从 “人工驱动” 到 “智能决策”
上线产业私有垂直大模型，支撑商品智能归类、政策合规分析等场景，并通过HAP+IDP+RPA 技术实现数据标注的自动化，有效解决全量全要素数据采集及关联问题，尤其是前端邮件类文档处理效率提升 70%。
结语
作为深耕半导体供应链20余年的专业服务商，泓明此次首秀 CSEAC 2025，不仅是数智化技术与方案的集中展示，更是产业协同网络的深度拓展。9月4日-6日展会期间，A4 馆A4-732 展位将持续开放方案咨询、技术交流服务，诚邀行业同仁莅临现场，共话供应链数智化创新路径，以协同之力赋能 “中国芯” 半导体产业高质量发展。
编辑 | 泓明数字营销部
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