将沙子熔融→结晶出单晶硅棒并切割成薄硅片→掺入杂原子以提高硅片的导电性→沉积上一层硅化物→涂上光刻胶→在掩模板下用紫外光固化→显影（即洗去没固化的胶）→刻蚀出纳米级凹槽然后脱除固化的光刻胶→气相法沉积上一层金属→将金属层刻蚀成导线，以连接硅基底形成晶体管→后续清洗、切割和封装。
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来源：至简科普
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