5G乃至6G等无线通讯技术的革新极大促进了国防科技的进步与发展。然而,无线电磁波在传播过程所引起的电磁辐射污染问题,已是现阶段通讯系统维护与人体健康保障面临的重大难题,发展电磁屏蔽材料与器件是解决电磁辐射污染的关键途径。通常,传统金属基电磁屏蔽材料是实现电子元件电磁防护的重要组件,其通过模具制造成型,并集成、组装至电子元件内部,从而实现电子元件的电磁兼容。但金属基材本身存在高密度、高刚度、难成型及潜在的二次辐射污染等缺陷,一定程度制约着其广泛应用。同时,传统金属屏蔽件的集成往往需占据电子设备内部的额外空间,难满足电子元件小型化、集成化的应用需求。因此,研究新型多样化、高性能的电磁屏蔽结构,更好实现集成电子的电磁防护目标,将极大促进电磁屏蔽组件在多场景电磁环境下的发展与应用。




全文链接:
https://doi.org/10.1007/s40820-023-01317-w
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