壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态#194期

壹周要闻第194期

01

    海关总署近日公布：2025年前11个月，中国芯片出口金额达1.18万亿元，同比大增38.6%，远超去年全年。其中，11月单月出口1456亿元，创月度纪录。从品类看，存储器、处理器、功率器件三分天下，东盟、中国香港、欧盟为前三大目的地，合计占比超七成。业内分析，全球AI服务器、新能源汽车、光伏储能三大赛道同时拉货，国产28nm及以上成熟制程产能充分释放，价格优势扩大；同时，外资晶圆厂在华增量项目陆续量产，回流出口显著增加。海关预计，全年芯片出口有望突破1.3万亿元，首次跃居单一机电品类第一。

38.6%的增速不仅刷新纪录，更标志着中国芯片从“逆差大户”转向“出口引擎”。成熟制程+系统级封装让国产芯片在性价比上形成碾压，全球客户用订单投票，短期抢货潮至少延续到明年二季度。但亮眼数据背后仍是“量增价减”——出口均价下滑一成，高端占比不足15%，一旦海外库存回调，价格战或迅速反噬利润。把规模优势转化为利润优势，唯有加速14nm以下、HBM、车规MCU等高端产能落地，否则“万亿出口”只能停留在数字狂欢。

02

      2025年底新竹宝山、高雄两大基地月产能将达5万片，2026年再翻倍至10万片，并启动美国亚利桑那P2厂，全球同步加码。公司追加投资150亿美元，把原定7座2nm晶圆厂一口气扩充到10座，月产能目标20万片，创先进制程史上最快扩张速度。苹果已锁定首批近50%产能，用于2026年iPhone 18系列A20芯片；高通、AMD、联发科、英伟达等六大客户排队抢单，排队能见度直达2027年。管理层透露，2nm晶圆报价约3万美元，较3nm高五成，仍挡不住客户“有多少要多少”的热情。

台积电把2nm当成“印钞机”狂开，表面是应AI、移动端双重需求，实为提前卡位1.4nm前的空窗期。十座厂、20万片月产能若如期落地，等于把全球2nm供给一次性锁死，三星、英特尔再难拿到入场券。风险在于资本开支飙至480亿美元，折旧压力将在2026年集中爆发；一旦宏观经济或终端需求放缓，高价位或逼部分客户回流3nm，产能利用率下滑将直接冲击毛利率。先进制程竞赛已从“技术战”升级为“产能赌局”，台积电押上全部筹码，赢家通吃，输家连桌子都搬走。

03

    据TECHPOWERUP报道，富士通在Technology Update 2025上披露MONAKA系列路线图：下一代Arm服务器CPU不再只做“算力引擎”，而是直接把AI推理单元封装进同一片Die，实现“CPU+AI”原生融合。官方称，新芯片将在2027年试产，最高128核Armv9架构，内置稀疏计算加速器，支持FP8/INT4混合精度，目标能效比提升至现役产品3倍，面向生成式AI、HPC及边缘云。富士通同步开放SDK，允许开发者在虚拟地址空间直接调用AI指令，无需额外PCIe加速卡。此举被视作对英伟达Grace Hopper、AMD MI300A等“CPU+GPU”合封路线的回应，也意味着Arm服务器生态从“更多核”走向“更智能核”。

富士通把AI算力塞进CPU，表面是技术迭代，实质是产业话语权的再争夺。当生成式AI负载从训练走向推理，客户不再愿意为核心区再加一张200W的加速卡；同封AI可在功耗、延迟、TCO上直接碾压“外挂”方案。若MONAKA能如期落地，日本超算“富岳”后继机型将率先验证，Arm阵营亦有望借“原生AI”撕开x86最后的企业级护城河。但成败关键在软件：富士通能否让PyTorch、JAX一键识别新指令，比多核数量更决定生态生死。

04

     AI数据中心需求井喷，日本三菱电机宣布加码光芯片：2025年1月起新一代200G PIN-PD/EML芯片量产，单颗支持200Gbps，通过八颗合封即可实现1.6T模块；公司已在福冈、熊本两地启动洁净室扩建，计划2026财年把月产能从现行300万片提升至900万片，增幅达三倍，创行业新高。新厂导入全自动磷化铟外延与背面照明透镜技术，良率目标提升15%，功耗降20%。管理层预计，2029年全球数据中心光器件市场将翻三倍至120亿美元，三菱市占已过半，借本轮扩产欲锁定AI超算、海底光缆与边缘云三大赛道，订单能见度直达2027年。

      当800G/1.6T进入规模部署，光芯片已成“算力瓶颈”最上游。三菱一次性“扩产三倍”，既是对Coherent、Lumentum竞品的震慑，也在为台积电、英伟达等巨头下一代GPU集群提前锁链。产能释放节奏若能与行业标准同步，日本供应链将时隔二十年再次掌握光通信话语权；但若需求曲线因宏观经济或硅光集成方案提前成熟而放缓，巨额资本开支也可能反噬毛利。光芯片已从冷门配角变身战略高地，谁能把良率跑在前面，谁就拥有AI时代的“新石油”定价权。

05

     12月2日，西安奕材公告，与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，拟在东湖高新区投建武汉硅材料基地，总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余40亿元通过银行贷款解决。项目聚焦12英寸先进制程硅单晶抛光片及外延片，规划产能50万片/月，建成后公司总产能将跃升至170万片/月以上。产品覆盖逻辑、存储、图像传感器、显示驱动等多类芯片，直接对接AI、车载、消费电子需求。武汉乃国家存储芯片重镇，公司借此布局华中，辐射长三角、珠三角，意在巩固国内龙头地位并加速出海。

06

    12月2日，寒武纪在北京设立“寒武纪智算科技（北京）有限公司”，注册资本1亿元，由母公司全资持股。新公司经营范围内明确纳入集成电路设计、芯片制造及销售，标志其从单纯AI芯片设计向“设计+制造+销售”一体化延伸，意在强化对先进制程代工、Chiplet封装等关键环节的控制力，为即将量产的第四代7 nm云边端芯片铺路。

    寒武纪把“智算”单独公司化，表面是业务分拆，实质是为下一步大规模流片、备货及客户定制建立更灵活的财务和法人通道，减少母公司商誉风险。北京亦庄12英寸产线、封测资源齐备，新公司落地即可对接本地代工及大模型客户，缩短交付周期。但芯片制造环节资本消耗巨大，1亿元注册资本仅够首轮掩膜和试产，后续仍需持续融资；若产能爬坡不及预期，折旧压力将反向冲击利润。能否借新公司打通“设计—代工—封测”闭环，比单纯发布一颗新芯片更决定寒武纪能否真正扭亏为盈。

07

     中微公司在2025年12月3日通过互动平台宣布，已完成先进封装领域“全链”卡位，涵盖刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测，并正式发布两款关键机型：CCP高能等离子体刻蚀机与TSV深硅通孔刻蚀机，可一站式满足HBM、Chiplet等高端封装对10μm级深孔、高深宽比及低损伤的需求。公司披露，新设备已获多家国内头部封测厂订单，预计2026年一季度起陆续交付，目标三年内拿下国内先进封装刻蚀设备30%市占率，并同步导入海外龙头验证。