9月24日下午，中国移动董事长奚国华莅临2014北京通信展大唐电信集团展台，参观了大唐电信集团以无线移动通信和集成电路领衔的创新技术和业务。大唐电信集团董事长兼总裁真才基陪同参观。
奚国华首先参观了大唐电信集团的无缝融合智能网络解决方案及最新发布的Neosite小基站等系列产品，无缝融合智能网络解决方案能够提供极具前瞻性的多频、多模、多技术融合组网方案及相关产品，且为实现农村广覆盖提出了多种创新手段。
随后，奚国华又了解了大唐电信集团目前正在推进的“4G+28nm”工程和“换芯”工程。特别是“4G+28nm”智能终端芯片 LC1860，采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游。当听到今年四季度LC1860可实现量产时，奚国华十分高兴，并对大唐电信集团在打通集成电路设计与制造两个关键环节取得的成果给予了高度评价。
奚国华还就未来集成电路的发展和合作，与真才基进行了深入沟通与交流。
奚国华与真才基进行了深入地沟通与交流
via：大唐融合bjdv.com
