近日，中导光电设备股份有限公司（以下简称 “中导光电”）宣布，其自主研发的半导体新产品 —— 出货检 MDI-130 设备已成功出货至半导体行业重要客户量产线。这标志着中导光电在半导体检测设备领域的技术实力与市场影响力进一步提升，为我国半导体产业的核心设备国产化做出了新的积极贡献。
精准卡位中后道检测 护航芯片封装良率
在半导体制造流程中，缺陷检测是保障芯片性能的核心环节。根据应用场景差异，检测设备分为前道工艺过程检测与中后道出货检测两类，其中后者直接决定芯片进入封装环节前的质量门槛。中导光电此次推出的 MDI-130 设备，正是聚焦减薄、划片、键合等关键制程后的出货检测需求，通过全自动光学检测技术，精准识别芯片表面及内部缺陷，从源头降低封装失效风险。
“半导体中后道检测对设备的兼容性、精度和效率要求极高，MDI-130 的核心优势在于‘全场景适配 + 多维度把关’。” 中导光电技术负责人表示，该设备可兼容 6 英寸、8 英寸带铁环晶圆，支持切割后钢圈晶圆、扩晶后子母环等多种上料方式，同时覆盖蓝膜切割道外观缺陷检测，能精准识别异物、气孔、凹陷破损、白点、崩边等十余类缺陷，并通过物理标识与 Mapping 图标记双重手段，实现不合格 Die 的精准筛选。
硬核技术加持 定义半导体出货检测设备新标杆
MDI-130 设备在技术上亮点纷呈。它配备了高分辨率的光学镜头与精密测量系统，搭载高精度运动控制平台及定制化开发的AI算法。可对芯片正背面的表面损伤等多种缺陷进行检测，兼容 6英寸/8英寸带铁环的晶圆。无论是减薄后晶圆的多类型表面缺陷，还是切割后带钢圈晶圆及扩晶后子母环等不同上料方式，MDI-130 设备均能高效、精确地完成检测任务。MDI-130设备还可对蓝膜上切割后的切割道外观缺陷进行全自动检测，能够识别异物、气孔、凹陷破损、白点、崩边等多种缺陷类型，并对不合格 Die 进行物理标识和在 Mapping 图上标记。同时，MDI-130设备融入特殊定制的深度学习AI算法可以实现缺陷类型的自动分类与快速判定，检测效率较传统设备提升 30%。通过多技术协同，MDI-130设备 可从多维度在晶圆进入下游封装前有效拦截所有可能影响封装良率或最终产品可靠性的缺陷，从外观、机械、电学、尺寸等多维度为产品质量把关，极大地降低了封装阶段的失效风险，提升了半导体产品的生产良率和生产效率。
抢占市场先机 赋能半导体产业自主化
随着半导体产业向先进制程、异构集成及 Chiplet 技术快速演进，封装工艺作为提升芯片性能的关键环节不断突破，与之配套的中后道出货检测设备正面临前所未有的技术挑战与市场机遇。封装工艺的技术跃升对检测设备提出了多维度升级要求：（1）减薄工艺的极限突破带来检测技术革新。为适配小型化、低功耗需求，晶圆厚度从传统的 500μm 减薄至 50μm 以下，部分超薄晶圆甚至薄至 20μm。晶圆表面缺陷检测也从微米级向亚微米级跨越，0.5μm 以下划痕、崩边的识别依赖高分辨率光学系统与 AI 算法的深度融合。（2）划片环节的精细化趋势推动检测效率提升。随着 Chiplet 尺寸缩小至 1mm×1mm 甚至更小，切割道宽度偏差需控制在 ±2μm 以内，芯片尺寸一致性误差要求≤±1μm。检测设备需配备高倍率光学成像系统，结合亚像素级边缘检测算法，实现切割道尺寸、崩边长度的自动化量化。（3）在先进封装场景下，芯片堆叠层数从 2 - 3 层提升至 8 - 12 层，键合精度需控制在 ±100nm 以内，这倒逼检测设备实现纳米级对准偏差识别。
在这样的市场背景下，中导光电的 MDI-130 设备作为半导体检测领域的新产品，其成功出货不仅为公司在该市场中赢得了先机，也为公司未来的业务拓展和市场份额提升奠定了坚实基础。该系列产品将凭借其先进的技术性能和可靠的质量，在竞争激烈的出货检市场中崭露头角，为中导光电在半导体检测设备领域的持续发展添砖加瓦。