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工艺参数和晶向对CZ和FZ硅3D各向异性应力计算的影响
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工艺参数和晶向对CZ和FZ硅3D各向异性应力计算的影响
中仿
2015-12-30
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导读:High thermal stress in large diameter FZ and CZ silicon (Si) single crystals causes dislocation gene
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【声明】内容源于网络
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中仿
中仿智能科技(上海)股份有限公司(股票代码:838476)成立于2007年,从事仿真技术研究和产品开发,为工程研究、飞行技术、文创教育等领域的单位、企业提供虚拟仿真软件、飞行和维护模拟器、系统仿真平台、虚拟训练系统等产品技术服务。
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