报名方式
时间地点
新记录：ASML的高数值孔径机器已经创下了新的芯片制造密度记录，能够打印出8nm密集线条，超越了之前10nm的记录。 -
超数值孔径（Hyper NA）计划：前总裁兼首席技术官Martin van den Brink提议开发超数值孔径（Hyper NA）芯片制造工具，该工具将使用0.75的数值孔径（NA），旨在进一步降低特征尺寸并优化生产效率。 -
提高生产速度：Van den Brink概述了一项计划，通过大幅提高ASML工具的速度到每小时400到500个晶圆（wph），降低EUV芯片制造成本。这是目前速度的两倍多。 -
模块化统一设计：他提出了为ASML未来的EUV工具系列采用模块化统一设计的概念。 -
研发与投资：这一里程碑代表了超过10年的研发和数十亿欧元投资的成果，但仍有更多工作要做，以优化系统并为主要芯片制造商的大规模生产做好准备。 -
行业合作：英特尔是已知唯一一家已经组装了High NA系统的芯片制造商，并计划将其用于研发和生产。
多重曝光与单次曝光：Hyper-NA旨在通过单次曝光打印更小的特征，避免多重曝光技术增加的时间和成本。
-
光源与照明系统：Hyper-NA将使用改进的照明系统和高功率的光源，以优化生产效 match 率和降低成本。 -
未来展望：尽管Hyper-NA的具体实现时间定在2033年左右，但ASML已经开始了相关技术的研发工作，以应对未来芯片制造中的挑战。 -
成本控制：提高生产速度和优化设计是ASML控制成本、对抗每代新芯片晶体管价格上涨趋势的重要策略。