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SIA启动《芯片与科学法案》研发追踪计划

SIA启动《芯片与科学法案》研发追踪计划 芯榜上海
2024-06-27
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导读：美国半导体协会
SIA是Semiconductor Industry Association美国半导体产业协会的简称

《芯片与科学法案》（CHIPS & Science Act）于2022年颁布，旨在推动美国半导体生产与创新，是美国半导体行业有史以来最重要的联邦投资。尽管人们高度关注CHIPS激励计划，但CHIPS法案的另一大支柱也至关重要：即在未来5年内对半导体研发（R&D）投入高达130亿美元的资金。其中，商务部负责110亿美元，国防部负责20亿美元。为了帮助行业和其他利益相关者监测CHIPS研发计划的进展，半导体行业协会（SIA）今天推出了一项新资源，用于跟踪这些计划的进展情况。
CHIPS研发计划包括：
  1. CHIPS国家半导体技术中心（NSTC）
  2. CHIPS国家先进封装制造计划（NAPMP）
  3. CHIPS测量计划（Metrology）
  4. CHIPS美国制造学院（MFG USA）
  5. 国防部微电子共享平台（ME Commons）
CHIPS研发资金将在多年内分配，用于支持各种计划和项目、运营设施、支持资助机会、开展研究项目、促进劳动力发展等。

到目前为止，商务部已向NSTC承诺了50亿美元的资金，该中心将由国家半导体技术推进中心（Natcast）运营，并向NAPMP承诺了30亿美元的资金。此外，还有一个高达2.85亿美元的开放资助机会，用于MFG USA建立CHIPS数字孪生美国制造学院（SIA支持半导体研究公司牵头这一倡议）。CHIPS测量计划将获得约5.19亿美元的拨款，目前正支持至少30个正在进行的研究项目。同时，国防部已选定8个中心作为ME Commons的领导者，并承诺投入其20亿美元中的2.38亿美元。
上个月，半导体行业协会（SIA）发布了一系列建议，以促进国家半导体技术中心（NSTC）的成功。SIA及其成员公司期待继续与联邦机构、学术机构和其他行业利益相关者就所有CHIPS研发计划进行合作。
这些计划将共同推动半导体行业及其相关领域的创新，支持美国未来在技术领导力、经济实力和国家安全方面的地位。

【声明】内容源于网络
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