一、扩大晶圆代工定义，台积电提出“晶圆代工2.0”
台积电7月18日举办第二季度法说会，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此定义下今年晶圆代工产业将增长10%。魏哲家指出，台积电3纳米和5纳米需求强劲，今年因为AI、智能手机对于先进制程需求大。他表示，台积电将今年营收增速指引上调至20%区间中段（24%~26%）。
在7月18日举办的第二季度法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家宣布了公司未来的重要战略方向——“晶圆代工2.0”。这一新愿景不仅涵盖了传统的晶圆代工服务，还进一步扩展至封装、测试、光罩制作以及记忆体制造等IDM（集成设备制造商）产业的多个环节。魏哲家强调，通过这一战略升级，台积电将构建更加完整的产业链生态，以更好地满足全球客户对高性能、高效率半导体解决方案的需求。
在“晶圆代工2.0”的框架下，魏哲家对今年晶圆代工产业的增长持乐观态度，并预测该产业将实现10%的增长。这一预测基于当前全球半导体市场的强劲需求，尤其是在AI（人工智能）、智能手机等前沿科技领域对先进制程芯片的迫切需求。
魏哲家特别指出，台积电在3纳米和5纳米制程技术上的领先地位正持续受到市场的热烈追捧。随着AI技术的快速发展和智能手机性能的不断提升，这些先进制程的芯片需求量急剧增加。台积电凭借其在技术研发和生产能力上的优势，成功满足了市场的这一需求，并预计今年在这两个领域的营收将实现显著增长。
基于上述积极的市场表现和技术优势，魏哲家宣布将台积电今年的营收增速指引上调至20%区间的中段，即24%~26%。这一调整不仅反映了公司对当前市场环境的准确把握，也体现了公司对未来发展前景的坚定信心。
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营收同比增长40%，达到208亿美元（超出预期7亿美元）。
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每股收益（EPSADR）为1.48美元（超出预期0.06美元）。
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台积电，作为全球半导体制造领域的领军企业，其2024财年第二季度的财务表现再次彰显了其在行业中的稳固地位。本季度，公司营收同比大幅增长40%，达到208亿美元，不仅远远超过了市场预期，还创下了新的季度营收记录。
这一亮眼的数据背后，反映了全球范围内对高性能芯片需求的持续攀升，尤其是在数据中心、智能手机、以及人工智能等新兴领域的强劲推动下，台积电作为技术领先者，成功抓住了市场机遇，实现了营收的快速增长。
尽管本季度台积电的毛利率同比略有下降至53%，但这一水平仍保持在行业高位，显示出公司在成本控制和运营效率上的卓越能力。毛利率的小幅波动，可能受到原材料价格波动、汇率变动以及产品结构调整等多重因素的影响。
然而，从营业利润率来看，台积电实现了43%的同比增长，达到新的高度，这进一步证明了公司在复杂多变的市场环境中，依然能够保持强大的盈利能力和稳健的财务表现。
本季度，台积电宣布了63亿美元的资本支出计划，这一数字不仅彰显了公司对未来发展的坚定信心，也体现了其在技术研发和产能扩张方面的不懈努力。
随着3纳米和5纳米等先进制程工艺技术的不断成熟和应用，台积电正加速推进新一代技术的研发与商业化进程，以满足市场对于更高性能、更低功耗芯片的需求。同时，通过增加产能投资，台积电也在积极应对全球芯片短缺问题，确保供应链的稳定性和可靠性。
在技术创新方面，台积电继续引领行业潮流。本季度，3纳米和5纳米工艺分别占营收的15%和35%，这一比例不仅反映了公司在先进制程技术上的领先地位，也预示着未来高性能芯片市场的发展趋势。
随着智能手机、数据中心等领域对更高性能计算能力的需求日益增长，台积电凭借其在3纳米和5纳米等先进制程技术上的深厚积累，有望在未来市场中占据更加重要的位置。同时，这也为公司在全球半导体制造领域的长期竞争力奠定了坚实的基础。
台积电2024财年第二季度的财报亮点纷呈，不仅展现了公司在营收、盈利能力和技术创新方面的卓越表现，也预示着公司在未来将继续保持稳健增长和技术领先的态势。
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