近日，国内领先的存算一体AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金（以下统称“中国移动产业链发展基金”）共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动。
后摩智能完成数亿元战略融资，携手中国移动产业链发展基金，积极融入“链长”生态，开启存算一体 AI 芯片产业化新篇章。
战略融资：
国内领先的存算一体AI芯片企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资。
投资方为中国移动旗下的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字化转型产业基金（统称“中国移动产业链发展基金”）。
战略合作签署：
中国移动研究院与后摩智能签署战略合作协议，共同推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。
后摩智能成为中国移动体系内重点扶持的边端大模型芯片公司。
合作内容：
中国移动研究院负责产品需求分析、端侧大模型研究、新产品方案设计及新场景探索，推动软件工具链标准制定与推广。
后摩智能提供存算一体芯片软硬件研发支持，为端侧、边缘侧大模型部署与应用提供创新解决方案。
双方将探索政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等新产品形态，并推动商业化落地。
技术创新与市场应用：
在MWC2024上，双方联合展示了超70亿参数大语言模型在边端侧的实时运行，性能卓越，引发关注。
后摩智能的存算一体技术解决了传统芯片架构的数据搬运问题，提升计算效率和能效比。
发布的M30芯片在12W功耗下实现100T算力，下一代芯片将采用“天璇”架构，计算效率进一步提升。
产业价值：
存算一体AI芯片对加速边端大模型落地至关重要，为AI PC、AI一体机、智能座舱、智能驾驶、智慧工业等产业提供算力支持。
双方合作将促进技术创新与市场需求的深度融合，推动存算一体技术在大模型浪潮中发挥更大作用，共同迎接AI算力国产化时代。
未来展望：
后摩智能将积极融入中国移动产业链发展基金“链长”生态，共同推动存算一体技术的规模化产业落地。
2、后摩智能创始人吴强博士（原AMD专家、地平线CTO）
后摩智能的创始人是吴强博士。吴强博士在产业上积累深厚，曾先后在Intel、AMD、Facebook以及地平线等公司工作，并且是AMD的GPGPU/OpenCL创始团队核心成员。他对于人工智能和芯片产业有着深刻的理解和独到的见解。
吴强，博士 / 创始人&CEO，美国普林斯顿大学博士，曾任AMD专家、Facebook资深技术专家、地平线CTO等，科研成果曾获MICRO-38唯一一个最佳论文奖，科研成果被IEEE Micro 评选为年度最有影响的12个科技成果之一，顶级芯片学术会议(ISCA等) 组委会委员，美国NSF云计算评审委员会委员。
吴强博士认为，人工智能算力是数字化经济基础设施的核心，而驱动集成电路产业发展的摩尔定律已逼近极限，芯片产业亟需突破传统冯诺依曼架构的“后摩尔”解决方案。针对现有计算芯片架构中计算和存储分离所导致的芯片“存储墙”和性能瓶颈的难题，吴强博士认为存算一体技术是解决上述问题的有效技术手段，并坚信这项技术即将迎来主流时代。
存算一体技术的优势
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传统架构瓶颈：冯·诺依曼架构的“存储器”和“功耗墙”问题。 -
存算一体架构：拉近计算单元和存储单元的距离，提升计算效率。 技术创新：解决数据爆发式增长的有效技术路径，提升智能汽车产业竞争力及韧性。
在后摩智能的发展过程中，吴强博士发挥了关键的作用。他带领团队专注于存算一体技术的研发，并成功推出了多款具有创新性的AI芯片产品。其中，后摩智能的首款智驾芯片——后摩鸿途H30，就是吴强博士和团队三年磨一剑的成果。这款芯片采用了存算一体技术，具有大算力、低功耗、低延时的特点，能够满足智能驾驶等复杂场景的需求。
吴强博士作为后摩智能的创始人，以其深厚的产业背景、独到的技术见解和卓越的领导才能，为后摩智能的发展奠定了坚实的基础。他的贡献不仅体现在技术上的突破和创新，更在于为整个芯片产业带来了新的思路和方向。
3、后摩智能核心芯片有哪些？
后摩鸿途®H30系列
后摩鸿途®H30智驾芯片：这是后摩智能的首款存算一体智驾芯片，于2023年5月10日正式发布。该芯片采用了存算一体架构，基于12nm工艺制程，在Int8数据精度下实现高达256TOPS的物理算力，所需功耗不超过35W，整个SoC能效比达到了7.3Tops/W。该芯片具有高计算效率、低计算延时以及低工艺依赖等特点，已成功运行常用的经典CV网络和多种自动驾驶先进网络，包括BEV网络模型和PointPillar网络模型。此外，基于H30芯片的力驭®平台也具备高算力、低功耗和灵活部署的特点，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持，进一步提升了系统的可靠性。（来源：搜狐网、后摩智能官网）
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后摩漫界™M30系列
后摩漫界™M30：后摩智能推出的基于存算一体架构的边端大模型AI芯片，最高算力达到100TOPS，典型功耗为12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能还同步推出了基于M30芯片的智算模组（SoM）和力谋®AI加速卡。这款芯片赋能多场景智能化，特别是在智能驾驶领域展现了强大的应用潜力。（来源：后摩智能官网）
4、中国移动投资了哪些芯片企业？
中国移动在芯片领域的投资布局广泛，涉及多家芯片企业。中国移动投资了包括后摩智能（存算一体AI芯片创新者）、物奇微电子（短距通信芯片设计企业）、以及芯昇科技（中国移动物联网全资子公司，专注物联网芯片国产化）在内的多家芯片企业，旨在推动芯片技术创新与物联网产业发展。
相关芯片企业介绍：
后摩智能
投资背景：后摩智能是一家存算一体AI芯片创新企业，中国移动通过旗下北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字化转型产业基金（统称“中国移动产业链发展基金”）对后摩智能进行了战略投资。
合作内容：中国移动研究院与后摩智能签署了战略合作协议，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司，双方将共同探索多种场景的端侧大模型新产品形态，并推动产品的商业化落地。
技术成果：后摩智能发布的M30芯片能够在12W功耗下实现最高100T的算力，展现了存算一体技术在提升计算效率和能效比方面的优势。
物奇微电子
投资背景：中国移动主控的产业基金中移股权基金（河北雄安）合伙企业（有限合伙）战略投资了短距通信芯片设计企业物奇微电子。
投资目的：本轮战略融资将主要用于加快国产WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的预研和技术储备，以满足智能汽车、智能终端、智能家居等领域对Wi-Fi芯片的需求。
芯昇科技
成立背景：芯昇科技是中国移动旗下中移物联网有限公司的全资子公司，于2021年7月正式独立运营。
使命与目标：芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标。
业务领域：芯昇科技致力于物联网芯片的研发、生态建设及行业推广工作，推动物联网技术的发展和应用。
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