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晶圆+封装！又一2nm晶圆厂拒绝使用ASML的High-NA EUV

芯榜上海

2024-05-27

导读：Rapidus计划在2nm晶圆厂中增加芯片封装服务。

Rapidus计划在2nm晶圆厂中增加芯片封装服务。

一、Rapidus在2nm工艺技术上的决策

1、不使用High-NA EUV光刻技术：Rapidus在2nm节点上决定不使用ASML的High-NA Twinscan EXE光刻扫描仪，这是当前和未来几代芯片制造中备受期待的技术。

2、采用低数值孔径EUV扫描仪：Rapidus选择使用ASML久经考验的低数值孔径EUV扫描仪进行2nm生产。这种技术已经经过验证，并且相比High-NA技术，其成本更低，更具经济可行性。

3、1.4nm会考虑High-NA EUV光刻机：Rapidus的美国子公司总经理兼总裁亨利·理查德（Henri Richard）表示，尽管他们对目前的2nm技术解决方案满意，但在未来的1.4nm节点时，他们可能会考虑采用不同的技术解决方案。

4、同一晶圆厂中完成制造和封装：这座耗资5万亿日元（320亿美元）的晶圆厂计划在2nm节点上提供芯片光刻技术，并将为该设施内生产的芯片提供封装服务。这一服务通常是在独立的封装测试工厂（OSAT）中完成，但Rapidus计划在同一晶圆厂中完成制造和封装，形成完全集成的前后端半导体晶圆厂。

二、Rapidus的崛起与2nm时代

日本的Rapidus公司犹如一颗晶圆代工新星，照亮了晶圆代工的细分领域。作为日本政府和多家大公司联手扶持的初创企业，Rapidus计划在2027年踏入晶圆代工的战场，以2nm的领先技术作为敲门砖。这不仅是对日本半导体产业的重大提振，更是对全球晶圆代工市场的一次重要挑战。

Rapidus的雄心壮志不仅体现在技术的领先上，更在于其独特的商业模式。该公司计划只提供先进的制造技术，如2nm和未来的1.4nm，与那些提供全方位制造工艺的代工厂形成鲜明对比。这种专注于高精尖领域的策略，虽然可能限制了其客户群，但也使其在市场上具备了独特的竞争力。

三、Rapidus的创新之路：晶圆代工+封装

在半导体产业中，技术与封装是密不可分的。Rapidus深知这一点，因此计划在同一晶圆厂中制造和封装芯片，这一创新举措在行业中尚属罕见。这种完全集成的前端后端半导体晶圆厂，将大大缩短从设计到成品的时间，为芯片设计师提供前所未有的便利。

此外，Rapidus还将在封装技术上寻求突破。高端芯片设计人员对于先进的封装技术有着迫切的需求，如用于HBM集成的封装技术。Rapidus准备提供这些技术，以满足市场对于高性能、高集成度芯片的需求。

四、Rapidus的客户：AI和HPC领域

Rapidus的崛起无疑给全球晶圆代工市场带来了新的活力。

Rapidus的客户主要集中在对高性能、高集成度芯片有需求的领域，特别是人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域。以下是对Rapidus客户群体的详细分析：

AI和HPC领域的公司：Rapidus的技术和封装服务特别适用于设计和制造用于AI和HPC应用的芯片。这些领域的公司通常需要最前沿的技术来支持其复杂的计算需求，因此Rapidus的2nm及更先进技术对这些公司具有吸引力。
初创公司和其他开发人工智能芯片的新参与者：Rapidus在硅谷设立子公司，旨在吸引这些公司作为客户。这些公司通常对灵活性和快速上市（TAT）有较高要求，而Rapidus提供的正是这样的服务。
与Rapidus有合作关系的公司：

Tenstorrent：Rapidus与加拿大AI芯片设计公司Tenstorrent建立了合作关系，共同开发基于2纳米逻辑半导体的AI边缘设备。这表示Tenstorrent可能会成为Rapidus的一个重要客户。
IBM：Rapidus与IBM在技术开发上有深度合作，尽管IBM本身也生产芯片，但双方的合作可能涉及到IBM的一些客户或项目。