科大讯飞、瑞声科技等名企参投！
近日，国内高端车规通信芯片企业创晟半导体宣布完成天使及天使 + 轮近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投等。公司成立于 2023 年，核心团队源自 TI、ADI 等国际半导体巨头，具备 20 年以上芯片研发及车规产品量产经验，聚焦车载高速总线芯片领域。
当前，车载音频节点数量从 2014 年的 2 个增至平均 6 个以上，未来或达 8 个，导致数据传输量、延迟要求、线束复杂度及 EMC/EMI 问题显著提升。创晟半导体成立不到两年即推出MBUS1.0 系列车载音频通信芯片，具备低延迟、高带宽、电缆供电及优异 EMC/EMI 性能，指标比肩国际大厂，预计 2025 年 7 月量产。其在研的 MBUS1.0plus 系列将适配下一代 E/E 架构，突破传输速度与节点容量限制。
此外，创晟半导体与瑞声科技达成战略合作，双方将整合芯片设计与声学方案优势，优化从硬件、算法到芯片的技术布局，共同解决座舱信号传输与线束简化难题，推动智能座舱数字化与沉浸式体验升级。讯飞创投、华业天成等投资方均看好其技术稀缺性与市场先发优势，认为其将填补国内车载音频总线芯片空白。