任正非首谈先进芯片制造：中国在中低端芯片有机会，化合物半导体机会更大。（任正非谈话全文（芯榜））
路透社称，《人民日报》头版刊发任正非访谈，正值中美伦敦贸易谈判次日，谈判或涉美对中高科技出口管制。自 2019 年美限制中国科技军事发展，华为等企业芯片获取受阻，这是任正非及华为首谈先进芯片制造。港媒认为其言论表明美未能遏制中国技术进步，彭博社称任正非影响力大，文章发布时机敏感，或与缓解技术出口和稀土问题紧张关系有关 。
1、背景：中美经贸磋商机制首次会议在伦敦举行，次日，《人民日报》头版刊发对华为创始人任正非的报道，正值中美就技术出口等敏感问题谈判，美国自 2019 年对中国实施高科技出口限制，遏制中国科技与军事发展。
2、任正非观点
谦虚回应美国评价，称华为还未达到其所说高度。
昇腾芯片方面，单芯片落后美国一代，通过数学补物理等方式达到实用。
中国在中低端芯片有机会，化合物半导体机会更大；软件不受制，难点在教育与人才培养，未来会有众多操作系统支持各行业发展。
3、外媒反应
路透社：关注文章发布时机与中美谈判关联，强调是任正非及华为首次谈先进芯片制造。
香港《南华早报》：认为任正非言论表明美国未能遏制中国技术进步，尤其在人工智能领域。
美国彭博社：指出任正非影响力，猜测文章发布与谈判同步，关注美商务部长参与谈判凸显出口管制重要性。
4、专家解读：中关村信息消费联盟理事长项立刚认为，任正非表态务实谦逊，体现中国芯片现状与应用水平；中国技术发展以应用为导向，优秀企业专注基础研究，技术封锁打压徒劳，开放才能共同进步 。
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