又一家半导体企业倒下
瓴盛科技子公司立可芯进入破产程序
2025 年 7 月，瓴盛科技子公司立可芯被上海浦东法院受理破产审查（案号：(2025) 沪 0115 破申 172 号）。其由联芯科技等设立，专注芯片研发且有技术突破，但累计亏损超 10 亿元，引资未脱困，还欠薪、涉多起诉讼。
一、立可芯进入破产程序及背景
2025 年 7 月，上海市浦东新区人民法院正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司（简称：立可芯）破产审查一案（案号：(2025) 沪 0115 破申 172 号），这一消息标志着这家曾备受关注的半导体合资企业走向终点。
立可芯的诞生与瓴盛科技的设立紧密相关。当时，大唐电信旗下联芯科技以立可芯全部股权出资，联合高通中国、建广资产等共同设立了瓴盛科技。瓴盛科技专注于智能物联网和移动通信芯片研发，产品线涵盖 AIoT SoC 和智能手机 SoC 两大领域。在发展过程中，瓴盛科技取得过一些技术突破，2020 年推出的 JA310 芯片采用三星 11nm 工艺，在智能家居领域实现量产；2022 年发布的 JR510 智能手机芯片打入国际市场，搭载于小米 POCO C40 机型销往全球数十个国家和地区。
二、立可芯及母公司面临的困境
尽管有过技术突破，但这些成绩未能扭转企业的亏损局面。财务数据显示，2019 年至 2022 年上半年，瓴盛科技累计亏损超过 10 亿元。持续的亏损动摇了股东信心，大唐电信自 2021 年起逐步减持股份，最终于 2022 年完全退出。虽然后来公司引入小米产业基金、智路资本等众多投资者，却仍未解决资金困境，2024 年初格科微的公告显示，瓴盛科技已陷入 “扣除商誉后净资产为负” 的困境。
资金问题引发了一系列连锁反应，欠薪、欠费、社保逾期等问题集中爆发。有员工反映，瓴盛科技及立可芯自 2023 年 12 月起欠薪，成都市双流区人社局回复称公司暂无力支付工资，建议员工申请劳动仲裁。同时，诉讼接踵而至，据企查查数据，瓴盛科技及立可芯身为被告的案件数量高达 146 起，案件金额超 1 亿元，涉及劳动合同纠纷、债权纠纷等多个领域。
三、瓴盛科技背景沿革
2015 年底：大唐电信集团与高通开始沟通合作事宜，双方负责人分别为大唐电信集团副总裁陈山枝和高通中国区董事长孟璞。
2017 年：北京建广资产管理有限公司、大唐电信旗下联芯科技、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同签署协议，成立瓴盛科技（贵州）有限公司，注册资本 29.8 亿人民币。
2020 年：推出采用三星 11nm 工艺的 JA310 芯片，在智能家居领域实现量产。
2021 年起：大唐电信逐步减持瓴盛科技股份。
2022 年：发布 JR510 智能手机芯片，搭载于小米 POCO C40 机型销往全球数十个国家和地区。大唐电信完全退出瓴盛科技。
2023 年 12 月起：瓴盛科技及子公司立可芯出现欠薪情况。
2024 年初：格科微公告显示，瓴盛科技陷入 “扣除商誉后净资产为负” 的困境。
2025 年 7 月：上海市浦东新区人民法院正式受理立可芯破产审查一案。