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1. 拜登政府新规定：计划下个月公布新规，扩大美国权力，阻止外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备。
2. 盟友排除在外：出口关键芯片制造设备的盟友（日本、荷兰、韩国）的出货将被排除，因此主要芯片设备制造商（如ASML和东京电子）不会受影响。
3. 外国直接产品规则扩展：新规则将禁止中国约六家最先进芯片制造中心的晶圆厂接收来自多国的出口。
4. 受影响地区：预计以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚的出口将受限。
5. 具体影响芯片厂未知：路透社无法确定哪些中国芯片厂会受到影响。
6. 商务部拒评：负责出口管制的美国商务部发言人拒绝置评。
7. 背景：此举旨在阻止可能使中国军队受益的超级计算和人工智能突破，美国在2022年和2023年已对中国芯片和芯片制造设备实施出口管制。

路透社报道全文：

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