盛美上海，在手订单概况
9月30日晚间，盛美上海发布了关于在手订单情况的自愿性披露公告。公告显示，今年以来，国内半导体行业设备需求持续增长，盛美上海凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，成功深耕现有市场并拓展新市场。截至2024年9月30日，公司在手订单总金额高达67.65亿元，涵盖了已签订合同及已中标尚未签订合同金额。这些订单设备涉及先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业，包括至关重要的清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等。这一在手订单情况充分展示了盛美上海在半导体设备市场的强劲竞争力和市场地位。
盛美公司研发创新与未来发展
盛美上海在研发创新、知识产权体系建设、生产经营和外延式生长等方面取得了积极成果。公司与全球一线半导体企业的深度合作，不仅有助于深入了解市场需求，还有针对性地开发创新性解决方案，提升了公司对新产品、新技术和新市场的理解。同时，盛美上海始终坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系。凭借丰富的技术和工艺积累，公司成功研发出具有国际卓越水平的前道半导体工艺设备和先进封装设备，包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备等，致力于为全球集成电路行业提供卓越的设备及工艺解决方案。未来，盛美上海将继续加大研发创新力度，提升产品竞争力，进一步拓展国内外市场，为全球半导体行业的发展贡献力量。
盛美上海创始人是王晖（HUI WANG）先生：
职业经历
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1994年2月至1997年11月，担任美国Quester Technology Inc.研发部经理。 -
1998年，以10万美元创办ACM Research Inc.（盛美美国），并担任董事长。 -
2005年，带领团队回国二次创业，成立盛美上海，并担任董事长至今。
创业成就
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填补当年国产单片清洗设备领域的空白，并逐步突围发展成为中国少数具有国际竞争力的半导体设备供应商。 -
盛美上海的产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，覆盖清洗设备、电镀铜、立式炉管等多个领域，并最新推出了涂胶显影Track设备及等离子体加强型气相沉积PECVD设备等全新产品。 -
带领盛美上海从研发半导体清洗设备起步，逐步成长为平台型设备企业，目前已覆盖90%以上的半导体清洗工艺，是全球清洗设备产品线最齐全的半导体设备企业之一。