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仅此一家！上海，点莘技术，获近亿融资

仅此一家！上海，点莘技术，获近亿融资 芯榜上海
2024-11-12
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导读：半导体 AI 量测设备


点莘技术：融资发展，助力半导体量测领域前行
一、融资情况及发展历程
近日，MicroLED 及 Chiplet 工艺量测设备公司点莘技术完成新一轮融资，临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投等多方参与，获股权及债权融资近亿元，且这是过去十二个月内的第二次股权融资。
点莘技术 2021 年注册于上海徐汇漕河泾开发区，融合多种先进技术要素，开发出相关量测设备。2023 年底完成 Pre-A 轮融资后迎来快速发展期。
二、核心竞争力:半导体 AI 量测设备
点莘技术能获得资本青睐，源于其独特优势。
一方面，其依靠几十人的团队，在国内半导体 AI 量测设备领域打造出 “仅此一家” 的成果，展现出非凡勇气。
另一方面，前期对行业技术需求长期研究预判，积累了领先的客户资源。
在半导体量测行业，研发领先、对需求及时响应以及与客户在工艺、材料、设备上的强绑定，是其保持竞争力的关键，也正是这些特质真正打动了投资人。
三、未来规划与展望
目前，点莘技术的设备和算法已获业内高度认可，与众多国内一线显示大厂达成合作。
在营收和设备产能方面，有望 2025 年达到盈亏平衡，出货量将大幅提升。
此次融资资金将用于设备规模化量产交付及新产品研发。
点莘技术会继续深耕新兴微纳互联工艺的量测检测良率管理设备，研发超小触点间距的量测检测及电测方案，致力于解决 MicroLED 及 Chiplet 行业发展的关键技术难题。
未来，点莘技术有望在半导体量测领域持续发光发热，为行业发展贡献更多力量，推动相关产业不断进步。
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