6月12日，南通，中国汽车工程协会主办的新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛上(TMC2025)，芯华睿半导体联合西安交通大学发布了其在CIPB（Chip-Integrated Power Board）嵌入式封装领域的最新技术成果，彰显出其在该赛道上抢先布局、跨行业合作的技术创新能力。
随着SiC等宽禁带功率器件在新能源汽车、高压快充和储能等领域的快速渗透，其高速开关特性对传统封装提出了严苛挑战。芯华睿创始人兼CEO王学合博士指出，SiC器件开关速度是传统Si器件的10倍以上，沿用原有封装架构，可能面临电压尖峰、寄生振荡甚至器件击穿、误触发和系统级强干扰等问题。为此，芯华睿和西交大从电、热、机械三重维度切入，对嵌入式封装架构进行了系统重构。“我们与西安交大的合作，使我们在电力电子系统建模、热仿真及高可靠性封装设计上具备领先优势，杨旭教授团队在电力电子集成技术领域的深厚积累，为CIPB的工程化落地提供了关键支持。”
西安交大博导杨旭教授在演讲中表示：“封装是决定功率半导体系统电-热-力多物理场性能释放的核心枢纽，其寄生参数、热阻及机械应力特性直接制约芯片的极限工作能力与可靠性。” 为此，双方从封装空间结构设计出发，提出了基于高密度多层布线结构的寄生参数抑制方案，同时通过采用屏蔽层和反耦合回路显著降低EMI；在热管理上，充分利用过孔、双面散热与埋铜结构提升热扩散效率；材料体系方面，通过开发低膨胀系数、高热导率、强机械强度的增强PCB材料，实现功率单位在高频、高功率密度下的稳定运行。
这使得CIPB不再只是“研究室里的蓝图”，而成为面向真实应用、可规模部署的工程方案。
节奏抢跑：东台制造，系统布局初露锋芒在产业落地层面，芯华睿已经率 先在江苏东台建立起车规级半导体制造能力。除车规级灌胶和塑封功率模 块，东台工厂正聚焦于嵌入式芯片与功率单元的工艺研发和和制造，通过 DTS烧结技术与芯片镀铜工艺，一年前已经为国际主流客户提供高性能、高可靠性的嵌入式功率单元解决方案。这些产品已在多个实际项目中完成 验证，为CIPB的量产积累了宝贵的工程经验。
更值得关注的是，芯华睿透露公司正以“系统化整合”的思路，全面铺开从芯片设计，芯片镀铜、PCB嵌入、全桥焊接到系统级应用交付的垂直一体化布局，这是一次CIPB正从试制走向规模化落地的关键拐点。
CIPB封装的成败，不仅在于技术本身，还依赖于应用验证与上下游协同。 为此，芯华睿牵手西交大电气工程学院，构建了扎实的理论支撑与实验验 证体系，同时联合客户代表珠海英搏尔，共同完成系统级应用验证，建立 起从芯片到整车控制器的性能闭环。
英搏尔的“集成芯”电驱平台对轻量化与高效能的极致追求，正与CIPB的技 术路径高度吻合，为其在新能源汽车主驱系统中实现实际落地提供了理想 验证场景。
战略抢跑：从国产替代走向系统定义
CIPB的核心价值不仅在于封装本身，更在于它是一种面向系统性能最优的平台型封装架构。以此为核心，推动国产功率半导体从“器件替代”走向“系统定义”。
芯华睿CEO王学合博士表示：“我们不是在等市场成熟后再补短板，而是在行业需求爆发前就把平台构建好，抢得先机、赢得窗口。”
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