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奥芯半导体科技太仓园区封顶仪式

奥芯半导体科技太仓园区封顶仪式 奥芯半导体科技
2023-10-31
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导读:历经过无数人日夜的精雕细琢,2023年10月30日星期一上午,万里晴空、秋风和畅,奥芯半导体科技太仓

    历经过无数人日夜的精雕细琢,20231030日星期一上午,万里晴空、秋风和畅,奥芯半导体科技太仓园区主体建筑封顶大吉。在各单位通力配合下,实现奥芯项目工程的一次重大进展。

    上午10点,在一片掌声和欢呼声中,奥芯太仓园区封顶仪式正式拉开帷幕,奥芯半导体科技董事长陶子鹏先生,总经理洪志王先生、璜泾镇张杰镇长,陈利锋副书记,以及奥芯技术主管团队,建设、监理单位代表等参加封顶仪式,其中陶子鹏董事长,张杰镇长、洪志王总经理分别上台致辞,共同见证这一荣耀时刻。

    封顶仪式上,陶董对于工程设计、建设单位等科学设计、克服困难,平安施工,使项目工程顺利提前封顶的拼搏精神予以表扬,并要求后期工作开展重点关注安全、卫生问题,营造了积极、良好的工作氛围。

    致辞结束后,在现场所有嘉宾的见证下,陶子鹏董事长宣布封顶仪式正式开始,伴随着礼炮齐鸣,掌声雷动,现场气氛达到高潮。

    奥芯半导体科技太仓园区位于太仓市璜泾镇鹿河工业园园四路北、园三路东,总建筑面积39309.34平方米,结构形式为框架结构,结构楼层为三层,本项目从202372日正式开始挖土,主体结构提前15天完成里程碑工期,二次结构已提前施工,计划于2024430日完成整个项目的竣工验收备案。


【声明】内容源于网络
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奥芯半导体科技
AMT致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售,产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司立志成为世界一流IC载板供货商,积极切实履行企业社会责任。
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