在前两期中，我们和大家分享了芯禾最新发布的S参数处理和分析工具SnpExpert 2016. 01. sp1和高速通道分析工具ChannelExpert 2016.01.sp1中的新功能。本期，我们将带来Xpeedic SI系列软件中的另一款——ViaExpert 三维过孔建模和分析工具。
在这次升级包中，ViaExpert的亮点主要包括以下几点：
支持将差值扫描选择导入到HFSS
仿真起始频率可以设置从0Hz开始
增加网格划分加密选项
默认阻焊层的介质类型为绿油
信号孔和地过孔可以单独设置fan out
编辑多段走线宽度时增加一键修改功能
重新布局软件界面鼠标右击功能布局
工程树节点中添加展开和收拢功能
支持多选删除端口的功能
支持修改BGA模型的Net名字属性
走线与边界的夹角接近垂直时(±0.5°)直接将走线与边界拉垂直
BGA流程中增加开关控制是否跳过切割界面
右击SMD接口来删除上面的同轴端口
SMA设置改变后立刻更新预览界面
Multipole debye model表格中可以通过点击数字修改坐标属性
第一次启动ViaExpert后自动找到本机SnpExpert路径，不需要手动设置
优化Multipole model表格中的Dk/Df 拟合曲线
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