亲爱的工程师伙伴，
作为国产EDA行业的领军企业，芯禾科技已经进入了第七个年头。这七年里，多少次技术攻关从一筹莫展到豁然开朗，多少次业务开拓从一穷二白到满载而归，多少名客户从冷眼相待的不信任到密不可分的死党。翻翻过往的日历，看看一路走来的历程，您的每一个支持和鼓励，让这条充满荆棘的成长道路上始终鲜花怒放，各种感激和感动让我们无比热血沸腾！
所以，有了这场七年之约，在这个第七个年头的第七个月的第七天，我们盛情邀请您，作为我们最重要的贵宾，出席这中国EDA行业里程碑式的大会。让我们相约在上海，端上这七年来精心烹制的黑科技，用一场酣畅淋漓的用户大会，纪念属于我们彼此的青春岁月，开启又一个精彩的七年。
来自行业协会领导独家分享集成电路行业的发展远景
来自行业内上下游的多位专家现场演绎5G时代的技术和设计需求
来自芯禾科技的技术专家现场360度呈现独门黑科技及多个行业应用经典案例
如何又快又准地实现在先进工艺下的RFIC高级仿真？
如何创建无源器件的pcell和spice模型创建？
基于TSV的先进封装技术及建模仿真流程
如何实现大量数据通道的损耗仿真、误码率评估？
各种工艺下，过孔高级电磁波仿真的最佳方案
深度剖析“影响传输性能的几大因素：介质属性，玻纤维，网格地，线缆”
时间：2017年7月7日
地点：上海博雅酒店——浦东新区张江碧波路699号(近晨晖路)
交通：地铁二号线张江高科站5号出口
日程*：
上午 - 主旨演讲 |
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| 9:30-10:00 | 签到 | |
| 10:00-10:30 | 开场主题演讲 |
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| 10:30-10:50 |
Xpeedic全景纵览 |
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| 10:50-11:20 | Xpeedic新品发布 | |
| 11:20-12:00 | 多位行业嘉宾分享下一代芯片、数据中心展望 | |
| 下午 - 分会场技术研讨会 | IC分会场 | SI分会场 |
| 13:00-14:00 | Xpeedic IC 产品详解 | Xpeedic SI 产品详解 |
| 14:00-16:00 | 多项IC黑科技成功应用案例分享 |
多项High Speed SI黑科技成功应用案例分享 |
*具体内容以大会实际安排为准
请点击“阅读全文”进行报名，报名时请标注“公司+姓名+职位+人数+手机+邮箱地址”。